连板晋级率 34.48%，市场短线投机接力情绪乏力依旧，2 只 4 进 5 个股均晋级失败，此消彼长下硬科技趋势抱团人气居高不下，PCB、半导体产业链多只人气股实现晋级 3 连板。随着长盈通遭遇停牌核查，20 厘米人气股表现有所波动，但整体承接依旧良好，中船特气、铜冠铜箔等纷纷走出弱转强行情，而北交所方向赚钱效应再度显现，次新股金戈新材一度逼近涨停创出上市新高。而午后随着中字头概念一波异动拉升，作为北证传统人气股的中纺标强势封涨停。因此当前小微盘股的补涨仍难出现由点及面，而短期市场对于逼近严重异动品种仍相对谨慎，仍需把握科技股内部各方向的轮动节奏。
据机构调研数据显示，建滔积层板 7 月交付的 FR4 价格将突破 240 元 / 张，正式超越 2021 年历史高点，其中 2026 年 6 月 CCL 订单已排满，而国内龙头高端板材订单已锁定至 2027 年。覆铜板产业链热度持续居高不下，其中受益低库存的电子布、铜箔方向持续火爆，中材科技、中国巨石、诺德股份、光华科技实现连板晋级，长海股份、山东玻纤触及涨停。随着上游原材料高热度，深南电路、鹏鼎控股等板块内权重大票也纷纷上板，不过板块内两只趋势核心中军生益科技、铜冠铜箔双双走出冲高回落行情，在规避严重异动需求下板块内部出现良性高低切。不过随着建滔积层板宣布配股融资继续向电子布上游材料展开扩产，表明行业景气度仍将持续维持高位，板块内的核心龙头的短线分歧仍不失为低吸机会。
据 Digitimes 报道，台积电正与日本 Ibiden、群创推进 CoPoS ( 芯片基板封装 ) 与玻璃基板相关合作。此前连续两日回暖的玻璃基板概念再掀高潮，旗滨集团全天一字涨停晋级 3 连板，京东方 A、沃格光电、长信科技、美迪凯等多股封涨停，进而带动 TCL 科技、深天马 A 等多只面板股涨停。除去台积电 CoPoS 推进玻璃基板合作外，此前康宁与京东方的全面战略合作，表明玻璃基板已经从研发开始逐步走向量产。而作为优质无机绝缘体，信号损耗以及热膨胀低与硅基材料完美匹配，且该领域的广泛利用也可缓解玻璃材料原本产能过剩的问题，因此在全球扩产大趋势下，我国作为传统玻璃生产大国可凭借成本优势主导市场，因此此前估值普遍偏低的玻璃股的估值修复仍具备一定空间。
据报道，SK 海力士正在韩国清州 P&T6 厂区导入更多后段制程设备，为 HBM4 大规模量产进行最后阶段准备。美光在纽约首座晶圆厂计划 2030 年投产，爱达荷州首厂预计 2027 年开始 DRAM 生产；三星也宣称投入高达 110 万亿韩元以支持 HBM4 技术的发展。存储芯片产业链午后批量爆发，普冉股份、香农芯创、兆易创新封涨停，西测测试、恒烁股份涨超 10%。而受益 HBM 扩产需求以及异构形成封装需求，先进封装、洁净室等高景气设备环节同样表现火爆，盛美上海、赛腾股份、盛剑科技等纷纷涨停，华峰测控、中微公司等多股涨超 10%。与 PCB 等算力硬件上游材料类似，近期设备端在大厂扩产计划频现背景下也走出通胀行情，且此前设备端行情仍仅反映国产化率提升逻辑，其背后的出海逻辑并未体现，因此当前存储产业链的景气度，或仍未完全体现在设备环节。
根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，随着全球云端服务供应商 AI 军备竞赛持续升温，自研 ASIC 加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规 MLCC，需求结构正快速向少数顶规品项集中。MLCC 产业链维持高热度，昀冢科技尾盘封 20 厘米涨停，宏明电子、风华高科、国瓷材料刷新历史高点。虽然今年以来包括村田、三星电机、太阳诱电等相继跟进量产高规格新品，但除去良率问题制约外，上游材料库存短缺也对未来产能形成威胁。因此同属光模块陶瓷外壳、MLCC 上游材料的氮化铝陶瓷材料在未来的国产化率预期提振下异军突起，科翔股份强势封涨停，国瓷材料、珂玛科技双双涨超 10%。因此当前无论是 PCB、半导体封装还是被动元件等领域，当前物料短缺的长期通胀逻辑仍不断得到演绎，而近期表现再度趋于平静的上游小金属方向仍存卷土重来可能。
后市展望
今日市场摆脱外盘调整压力，全天走出低开高走行情，虽然两市仍有超 3700 股下跌，但仍有超 140 股涨停或涨超 10%，硬科技方向赚钱效应依旧高涨，今日成交前 30 个股几乎被 AI 硬件或上游材料产业链所占据，且仅有 2 股下跌，科技股抱团力度不降反升。不过随着 " 易中天 " 等权重股再度逼近前高，双创指数短期向上空间或相对有限。而随着沪指今日如期实现反包并一举收复 30 日均线和日线布林线中轨，只要指数最近 3 日内仍收于这两大关键位上方，则指数仍具备上攻之空间。反之，若沪指再度跌破日线布林中轨线且 KDJ 死叉向下，则存在二次探底风险。
今日涨停分析图
