
笔者注意到,报告期内高凯技术营收、净利润实现翻倍式高速增长,整体经营成长性十分突出,但公司本次 IPO 申报过程暴露出多重合规与信披瑕疵。公司在申报期内仍存在股权转让行为,相关变动实质为清理历史股权代持,但其首轮申报稿却明确宣称公司不存在任何股权代持及特殊权属安排,前后披露内容自相矛盾,令公司信息披露真实性与股权结构合规性饱受质疑。募投规划层面,公司首轮 IPO 申报拟募资 15 亿元,其中包含 2.5 亿元补充流动资金项目。但从财务基本面来看,公司资金储备充裕,货币资金及理财规模充足,经营性现金流持续大额净流入,资产负债率逐年走低、整体偿债压力极小,充沛的自有资金与大额补流募资需求形成明显冲突,也因此收到监管问询。面对监管质疑,公司在上会前直接删除补流项目,将募资规模缩减至 12.5 亿元,此举也反向印证其前期补流募资缺乏实质必要性。
申报期清理代持却前期否认无代持
高凯技术成立于 2013 年 3 月,由刘建芳、铭赛智信、白俊杰和志邦科技出资设立,截至招股说明书签署日,刘建芳通过直接及间接的方式合计控制高凯技术 39.99% 的股份,为公司控股股东及实际控制人。
笔者注意到,高凯技术在 IPO 申报前夕及申报期内股权变动频繁,存在明显的突击入股、突击股权转让情形。2025 年 6 月,在上交所受理公司 IPO 前夕,苏州聚源、上海海迈、兆易创智、广州华芯、元科贰号均以 39.54 元 / 股的价格对公司增资,合计增资 1.64 亿元。结合公司本次 IPO 计划募资 12.5 亿元、公开发行比例不低于 25% 测算,公司上市后整体估值约 50 亿元,上述机构前期合计 1.64 亿元的增资股权对应市值将增至 2.07 亿元,上市前夕突击入股获利空间显著。
除突击增资外,2025 年 9 月正道智远、朱建平以 40.02 元 / 股的价格向华海金浦转让股权,转让总金额 4000 万元,属于 IPO 申报前突击股权转让行为;按照公司 50 亿元上市估值测算,该部分股权对应市值约 4997.54 万元,短期内投资收益率接近 25%。




高凯技术专业从事精密流体控制领域中关键控制部件及相关设备的研发、生产与销售,目前公司产品以流量控制系列、点胶封装系列和精密涂胶系列为核心,并延伸至半导体真空系统类零部件等更多种类的精密流体控制部件及相关设备,广泛应用于半导体、消费电子、汽车电子和新能源等智能制造领域。
从业务上看,高凯技术主要拥有流量控制系列、点胶封装系列、精密涂胶系列等产品,其中 2023 年 -2025 年(下称 " 报告期 ")点胶封装系列产品产生的销售收入分别为 10703.95 万元、18544.49 万元、23666 万元,分别占当期主营业务收入的 47.65%、43.99%、46.48%,支撑公司整体经营稳步扩容。

财务基本面层面,公司整体资金状况充裕、财务结构稳健。报告期各年末,公司货币资金由 1943.23 万元增长至 11902.63 万元,短期借款常年维持低位,分别为 0 万元、100.09 万元、89.62 万元,账面货币资金可足额覆盖短期债务;2025 年公司持有交易性金融资产 14806.38 万元,手握大量闲置资金,资金储备十分充足。
现金流方面,报告期内,高凯技术经营活动产生的现金流量净额分别为 -3800.05 万元、9354.34 万元、12965.59 万元,经营性现金已由净流出转为净流入,三年合计净流入了 18519.88 万元,自我造血能力良好。
债务方面,报告期内,高凯技术的流动比率分别为 2.21、2.61、3.57,同行可比公司平均值分别为 4.82、3.92、3.99,速动比率分别为 1.17、1.43、2.61,同行可比公司平均值分别为 4.08、3.15、3.18,虽然无论是流动比率还是速动比率高凯技术均始终低于同行均值,但两者的差距逐步在缩小,公司的短期偿债能力逐渐在变强。与此同时,在上述时间段内,高凯技术的资产负债率分别为 32.19%、28.56%、23.11%,同行可比公司平均值分别为 27.91%、25.03%、27.69%,公司的资产负债率一直在改善,到了 2025 年,资产负债率已较同行均值低了 4.58 个百分点。
在业绩高增、资金充裕、现金流充沛、债务压力极低的背景下,高凯技术提交的申报稿于 2025 年 12 月被上交所受理,公司欲募集 15 亿元,分别用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金,具体情况如下:

对此,上交所要求高凯技术结合发行人报告期内研发投入、财务影响测算及现金分红等,进一步分析本次募投项目募集资金规模测算的审慎性、补充流动资金的必要性。
面对监管问询与市场争议,公司在 2026 年 6 月更新的上会稿中调整募投方案,将募资总额由 15 亿元缩减至 12.5 亿元,直接剔除 2.5 亿元补充流动资金项目,剩余募资全部用于高端半导体设备零部件研发及产业化项目、研发中心建设项目,具体情况如下:
