【今日投资舆情热点】1）半导体芯片：SK 海力士计划到 2034 年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。2）PCB：机构预计，2025 年至 2028 年，全球 AI 光模块 PCB 市场规模将从 6.2 亿美元增长至 37.7 亿美元，三年增长超过 5 倍。3）玻璃基板：台积电近期向供应链发布 "CoWoS 玻璃基板开发计划 "，确定携手 ABF 载板厂商 Ibiden 与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入 CoWoS 先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。4）存储材料与设备：由于 AI 需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。
