台积电将 AI 先进封装 CoWoS 的关键组件硅中介层，首次委外给美国代工厂格罗方德——一笔 20 亿美元、为期五年的长约，让 AI 芯片封装供应链中这一关键环节的产能，从台湾本地供应商延伸到了美国本土。
根据台积电日前宣布的与格罗方德的协议，台积电将委由格罗方德在美国纽约州生产 CoWoS 所需硅中介层，预计 2028 年上半年逐步放量，相关协议长达五年，总金额高达 20 亿美元（近新台币 640 亿元）。
机构认为，这笔长约透露 AI 催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为确保硅中介层产能无虞而扩大委外释单；签订硅中介层供应长约，等于是看好硅中介层后市，凸显 AI 封装关键零组件需求持续扩大。
台湾两大成熟制程代工厂联电、力积电正积极布局硅中介层并加速扩产。台积电把最大一笔委外订单交给美系代工厂，让硅中介层供应在台湾本地产能之外，新增了一条美国本土的生产来源。
一笔 20 亿美元长约：硅中介层走向纽约州
硅中介层是串接 AI 处理器与高频宽记忆体（HBM）的重要桥梁，透过高密度线路，让不同晶片在同一封装内高速传输数据。随着 AI 晶片整合更多记忆体与运算单元，封装面积及互连需求同步提升，带动中介层技术与产能需求。
台积电此次选择由格罗方德在纽约州生产硅中介层，是其先进封装扩产与外包策略的延续。此前台积电 CoWoS 产能已连续三年翻倍，并将 CoWoS 中的 CoW 工序外包给日月光等封测厂，以应对 AI 芯片需求爆发带来的产能压力；如今把硅中介层这一关键环节也纳入委外，进一步将产能触角伸向美国本土。
委外动机：确保产能无虞，五年长约锁定供应
机构认为，这透露 AI 催动先进封装对硅中介层需求强劲，台积电为了确保硅中介层产能无虞，扩大委外释单。
市场分析人士另指出，台积电与格罗方德签订硅中介层供应长约，等于看好硅中介层后市，凸显 AI 封装关键零组件需求持续扩大。为期五年的协议，则为双方提供了稳定的产能与订单预期：
对格罗方德而言，是其纽约州产能切入 AI 先进封装材料领域的标志性订单；对台积电而言，可在自身扩产之外，为硅中介层供应增添一份长期保障。
联电与力积电：扩产正热，增量空间迎美系竞争
联电投入硅中介层多时，正积极扩产，月产能将由 3000 片倍增至 6000 片，以因应客户先进封装需求。其技术涵盖硅中介层、深沟槽电容、晶圆级混合键结及主动式中介层，其中导入深沟槽电容的 2.5D 封装方案已出货予主要客户，主动式中介层也与多家客户进行验证。
力积电则以 "3D AI 晶圆代工 " 为转型重点，将记忆体制造与成熟制程优势延伸至硅中介层、硅电容及晶圆堆叠，今年已展示中介层、整合型被动元件硅电容与 3D WoW DRAM 堆叠技术；在产能配置上，规划运用 P3 厂等既有资源扩大中介层布局。
两家台系厂商同步抢进硅中介层商机，正是押注 AI 封装需求的持续扩张。但台积电此次把 20 亿美元、为期五年的订单锁定给格罗方德，意味着这一环节未来五年将有美系产能参与供应；对正处于扩产期的联电、力积电而言，硅中介层增量订单的争夺，将不再局限于台系厂商之间。
台积电 10 月 15 日将举行第三季法人说明会（即财报电话会），先进封装产能规划与委外策略的进一步细节，将成为市场关注焦点。
