来源：新浪证券
成立仅 5 年、从 IPO 受理到上会仅用时 106 天，上海羲禾科技股份有限公司（下称 " 羲禾科技 "）以 " 闪电速度 " 冲刺科创板。但翻阅其招股书和两轮问询回复，一系列看似矛盾的数据信号正在浮出水面。
2026 年 10 月 14 日，羲禾科技将接受科创板上市委审议。这家专注于硅光集成芯片的芯片设计公司，2025 年营收从 2024 年的 7095 万元暴增至 4.61 亿元，同比增长 549.63%，归母净利润从亏损 2246 万元一举扭亏至盈利 1.76 亿元。2026 年上半年营收进一步攀升至 5.69 亿元，超过 2025 年全年水平。
业绩爆发的背景是全球 AI 算力需求的爆发式增长。公司在 AI 集群及超大型数据中心硅光芯片领域占据约 13% 的全球市场份额，累计出货量超 1200 万颗。
然而，亮眼业绩背后，多项财务指标正在发出预警信号。
现金流与利润的严重背离首当其冲。2025 年公司净利润 1.76 亿元，但经营活动现金流净额仅 269.71 万元，净现比近乎为零。收入的高速增长并未转化为实际现金流入，而是大量沉淀在应收账款和存货中。应收账款从 2023 年末的 405.78 万元飙升至 2025 年末的 1.33 亿元，2026 年 6 月末进一步升至 2.99 亿元。审计机构天健会计师将收入确认列为关键审计事项，明确提示存在管理层不恰当确认收入的固有风险。
毛利率的 " 鹤立鸡群 " 同样引发市场关注。公司报告期内主营业务毛利率在 50% — 81% 之间，而同期行业均值仅约 33%。公司解释称可比公司技术路线和商业模式存在差异，但 62.82% 的毛利率水平约为云岭光电（32.61%）的两倍。
客户和供应商的 " 双集中 " 构成另一重大风险。2023 年至 2025 年及 2026 年上半年（简称 " 报告期 "），羲禾科技向前五大客户的销售额占当期营业收入的比例分别为 100%、98.41%、96.40% 和 92.26%，其中，向第一大客户销售收入占比分别为 90.90%、87.22%、60.40% 和 55.55%，对单一客户销售比例超过 50%。2024 年第一大客户变更，且核心客户 B 享受了 13% 的销售返利和账期翻倍的优惠条件。
供应商方面，报告期，公司向第一大供应商采购比重分别为 54.54%、83.75%、86.56% 和 90.08%，第一大供应商采购占比从 54.54% 攀升至 90.08%。
募资方案 " 先列后撤 " 折射出更多问题。公司首次申报时拟募资 24.30 亿元，其中 6 亿元用于补充流动资金。但截至 2025 年末，公司资产负债率仅 3.61%，账面货币资金加交易性金融资产超 6.24 亿元。9 月 28 日，即上会前夕，公司紧急取消了这一补流项目，募资总额降至 18.30 亿元。一家账上并不缺钱的公司，为何最初要将 6 亿元列入补流计划？这一 " 先列后撤 " 的操作，反映出公司初始募投方案设计中对自身资金充裕度的判断与监管预期存在明显偏差。
全球硅光模块市场预计保持 33.06% 的年均复合增长率，行业景气度为公司提供了成长土壤。但在应收账款激增、现金流背离、客户和供应商高度集中、研发费用率快速下降的背景下，公司能否通过上市委的审核，2026 年 10 月 14 日将给出答案。
（注：本文系 AI 工具辅助创作完成，不构成投资建议。）
