三星电子代工事业部正加速推进 2 纳米制程良率提升，并将特斯拉订单作为打入大型科技客户的战略跳板。
9 月 28 日，据韩国媒体 ChosunBiz 援引业内人士透露，三星电子 2 纳米制程良率已从此前市场普遍认知的 55% 左右进一步改善，目前已接近 60% 水平。
在良率趋于稳定的背景下，三星正将工程资源集中投入到功耗与散热性能的优化工作，以期在与潜在大客户的技术谈判中建立信任基础。
与此同时，用于弥补现有制程性能短板的第二代 2 纳米工艺 SF2P 也在加速推进，目标今年内实现量产。
分析认为此举具有明确的战略指向：以明年向特斯拉供应 2 纳米芯片为契机，全面打开大型科技公司订单的突破口。
良率接近 60%，功耗效率成关键变量
根据报道援引业内消息，三星 SF2 制程良率的改善轨迹清晰：去年年中约为 30%，今年 1 月升至 50% 区间，8 月前后达到 55% 左右，目前已逼近 60%。
SF2 是三星首款采用全环绕栅极（GAA）架构的 2 纳米量产制程，首款量产产品为自研移动应用处理器 Exynos 2600，已搭载于年初推出的 Galaxy S26 系列部分机型，在京畿道华城 S3 产线生产。
三星在该芯片封装上采用了铜散热模块，使热阻降低 30%。
然而，Exynos 2600 上市后在部分海外测试中显示，执行相同任务时功耗高于高通骁龙最新产品，引发外界对制程能效的质疑，部分观点认为这反映出 SF2 制程本身的局限性。
针对上述问题，三星已在准备第二代 2 纳米制程 SF2P，目标今年内量产。据悉，SF2P 相较 SF2 性能提升 12%，功耗降低 25%，芯片面积缩小 8%。
三星目前的工程重心，在于确保量产阶段产品性能的一致性。具体而言，是要将芯片装入客户产品后的散热与功耗偏差控制在可接受范围内。这一能力将成为三星与大型芯片设计公司（Fabless）谈判时的核心技术背书。
台积电霸占龙头，三星与英特尔争夺第二
目前全球先进制程代工市场呈现明显的 " 一超两强 " 格局。
台积电凭借苹果、AMD、英伟达等核心客户，在今年第二季度录得 72.5% 的市场份额，而三星代工的份额仅为 5.9%，两者差距进一步扩大。
台积电 2 纳米晶圆价格已稳定在约 3 万美元，较 3 纳米（约 2 万美元）高出 50%，且对大客户亦维持 " 不折扣 " 原则。业内人士普遍认为，台积电 2 纳米产能已预订至 2028 年。
英特尔方面，其 2 纳米级制程 18A 已在美国亚利桑那州 Fab 52 量产，所生产的 Panther Lake 处理器帮助英特尔在 AI PC 市场占据 56% 份额，在自有产品线上取得一定成果。
但 18A 在外部客户招募方面尚无明显进展，据悉英特尔内部倾向于将外部客户突破的希望寄托于计划于 2027 年后量产的下一代 14A 制程。
在此背景下，业内普遍预期市场格局将呈现台积电主导、三星与英特尔争夺第二梯队的竞争态势。对于三星代工业务的盈亏平衡节点，市场主流观点认为须与德克萨斯州 Taylor 晶圆厂的产能利用率联动观察。
一位半导体行业人士表示：
良率接近 60%，以及功耗优化工作的启动，是有意义的反弹信号。
但同时指出：
与台积电的市场份额差距过大，要实现真正的市场格局转变，仍需要更多时间。
