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小米 18 Fold 首发搭载玄戒 O3 旗舰处理器 9 月正式亮相

【CNMO 科技消息】8 月 24 日,小米官方宣布,小米 18 Fold 将首发搭载新一代自研玄戒 O3 AI 旗舰处理器。与此同时,小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载玄戒 O3 芯片。两款重磅产品均定于 9 月正式亮相。

据 CNMO 科技了解,玄戒 O3 是小米打造的 AI 旗舰 SoC。该芯片采用台积电 3nm 工艺制造,集成了 240 亿个晶体管。CPU 采用十核全大核设计,多核跑分首次突破 15000 分,相比上一代性能提升 60%。GPU 首发 G2-Ultra NX 图形处理器,性能提升 85%。安兔兔跑分高达 522 万分,是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。

此外,玄戒 O3 还是全球首个支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,相比玄戒 O1 提升 48%。

小米 18 Fold 是小米 18 系列中的顶级旗舰机型,也是小米阔折叠产品线的回归之作。该机此前内部代号为 "lhasa",是小米旗下首款搭载自研玄戒 O3 芯片的折叠屏手机。

综合此前爆料,小米 18 Fold 预计配备一块 7.6 英寸可折叠显示屏,后置 200MP 主摄像头,内置约 6000mAh 电池,支持 67W 有线充电和 50W 无线充电。

与小米 18 Fold 同步官宣的小米平板 9 Pro Max,将是玄戒 O3 芯片首次在平板产品上搭载。该机型此前有爆料称其将支持 120W 超级快充。

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