【CNMO 科技消息】8 月 24 日下午，小米集团举办技术沟通会，同时发布了三颗自研芯片——小米玄戒 O1、小米玄戒 O100 和小米玄戒 D100。
其中，玄戒 O3 定位为 AI 旗舰 SoC，也是此次三颗芯片中面向终端设备的一款核心产品。
根据现场信息，玄戒 O3 采用 10 核全大核 CPU 设计，并配备 16 核心 G2-Ultra NX GPU，同时拥有 200TOPS 低功耗 NPU。在缓存与内存支持方面，该芯片配备 16MB SLC，并首发支持 LPDDR6。此外，玄戒 O3 还集成 3.5TOPS XSMME2、36TOPS 8 核 NX 以及 3.13TFLOPS Vector 等计算能力，并采用玄戒 RISC-V 安全核心，获得国密与 CCRC EAL 5+ 认证。
与玄戒 O3 侧重终端 SoC 不同，玄戒 O100 被定位为一款高带宽 AI 加速芯片，重点面向 AI 计算场景。其核心特点之一是提供 1.22TB/s 的超高带宽，并采用 6nm 3D 晶圆级堆叠先进封装技术。
具体来看，玄戒 O100 拥有 28672 根有效数据线以及 14 核高带宽 NPU，同时芯片最高计算带宽达到 1.22TB/s。官方展示信息还提到，其采用 1.4 μ m 极致键合间距，进一步强化芯片内部的数据传输能力。相比玄戒 O3，玄戒 O100 的设计方向更加聚焦 AI 计算基础能力，主要围绕数据吞吐和算力效率展开。
另一款芯片玄戒 D100 则主要服务于智能驾驶场景，被定义为智驾高算力 AI 芯片。玄戒 D100 采用 3nm 旗舰工艺，配备 20 核高性能 CPU 以及 16 核高算力 NPU，最高支持 160GB 内存，并支持最高 200B 大模型本地部署。
