台积电正在开发一种与英特尔 EMIB 类似的先进芯片封装技术，内部将该项目称为 " 类 EMIB"，并已开始与部分客户展开讨论。
7 月 30 日，据报道援引两位知情人士透露，台积电工程师已在内部推进该项目，目标是提供与英特尔 EMIB 功能相近的封装方案。
芯片封装是半导体生产的最后阶段，将不同硅片组装成一个单元并进行接线，使其能够作为整体工作。
台积电当前以 CoWoS 技术主导 AI 芯片封装市场，但公司近期已通过发布 CoWoS 玻璃基板开发计划、搭建 CoPoS 试点产线等多条路径扩展封装能力。
类 EMIB 项目的曝光，进一步丰富了其先进封装技术矩阵，也折射出行业竞争正在从制程向封装环节延伸。报道后，台积电美股周四高开超过 3%，随后持续扩大涨幅，最终收涨 7.6%。
芯片封装是芯片生产的最后阶段。
英特尔现有的 EMIB 是该公司应对先进封装需求的核心技术之一。
该技术全称 " 嵌入式多芯片互连桥接 "，传统 2.5D 封装需要在芯片下铺一整块大硅中介层来连线，而 EMIB 只在需要连接的地方嵌入 微型硅桥 ，就像在两块地之间只架一座小桥，而不是铺整条路 。
近期该技术取得重大进展， EMIB-T 版本良率已升至 98% ，并获得了英伟达、谷歌及 OpenAI 等多家大厂订单 。
CoWoS 并非终点
台积电长期以 CoWoS 技术支持高端 AI 芯片的封装需求。
但即便公司正在大幅扩张 CoWoS 产能，行业仍预计芯片供应短缺将延续至 2027 年以后。
野村证券预计，台积电 2027 年 CoWoS 产能目标将达到 200 万片，其中英伟达将占据约 55% 的份额。
为应对产能瓶颈，台积电此前已发布 CoWoS 玻璃基板开发计划，并在中国台南搭建 CoPoS 试点产线，预计 2028 年下半年量产，英伟达 Feynman 架构 GPU 将是首波落地产品。
从行业格局看，英特尔正通过 EMIB 巩固其在先进封装领域的差异化优势，三星也在加速布局玻璃基板等新一代方案。台积电在 CoWoS 基础上增加类 EMIB 布局，显示出封装环节已成为头部晶圆厂争夺技术制高点的新战场。
