在今日券商晨会上，中信建投表示，国产 AI 基础设施价值升级；中信证券认为，把握铜涨价预期和情绪回暖下的估值修复良机；国海证券认为，超节点重构智算底座，国产 AI 加速突围。
中信建投：国产 AI 基础设施价值升级
国产 AI 芯片正从 " 政策采购标的 " 向 " 市场化主动选择 " 跃迁，未来几年是从规模验证走向盈利兑现的关键窗口。供给端国产芯片产能持续释放，需求端推理负载爆发（日均 Token 调用量两年增逾千倍）与头部 CSP 持续加码的资本开支（阿里 FY26 达 1,261 亿元、字节 2025E 约 1,600 亿）为国产芯片提供确定性需求锚。变现端，利润率遵循 " 规模摊薄→结构优化→生态溢价 " 三阶段路径，当前处于以量换价的阶段一，未来进一步实现系统级方案出售，通过软件 + 硬件绑定实现利润率的大幅优化。
中信证券：把握铜涨价预期和情绪回暖下的估值修复良机
多重利好推动铜价再度冲击 14000 美元，后续库存走低、供给扰动等核心驱动因素料仍将延续，关税的多数潜在路径依然利好铜，中性假设下年内铜价有望冲击 15000 美元。当前铜板块尚处估值修复伊始，涨价预期的形成与市场情绪的改善将继续推动估值修复。
国海证券：超节点重构智算底座，国产 AI 加速突围
国产互联协议多路线创新，各类厂商。国内卡间互联技术路线多元并行，华为 UB、海光信息 Hyswitch、沐曦 MetaXLink、阿里 ALink 等自研互联协议竞相迭代突破，国产高速互联体系加速完善。2025 年起芯片、服务器、云、ICT 厂商集中发布自研超节点，华为、阿里、中科曙光等均推出自研整机。国产超节点规模化放量条件逐渐成熟，下游验证导入节奏或好于预期，渗透率或将加速抬升。加上超节点技术壁垒高，利好头部 OEM 厂商份额与盈利能力双提升，看好头部服务器 OEM 厂商及产业链加速放量。
