今年 4 月公司刚抛出总投资 12.65 亿元的 " 高速光芯片与器件开发及产业化项目 "，两轮拟投资额合计约 40.65 亿，这种量级的扩产，在光通信产业链扩产热潮下，被市场解读为订单爆发下的 " 大扩产 "。
不过，公司观察了解到，本次定增并非完全新增的产能规划，其中承接了此前计划自筹资金推进的 " 高速光芯片与器件开发及产业化项目 "。值得留意的是，定增出炉前夕，公司多桩事件引人关注：在高端产品产业化攻坚期，核心技术人员周天红离职；今年 5 月，公司刚终止筹划了 11 个月的并购；就在定增披露前十天，大股东还抛出了减持计划。
" 大扩产 "B面：改道募资与提前 " 囤粮 "
根据公告，仕佳光子此次定增中的 23.2 亿将用于建设项目，4.8 亿用来补流。
对于项目建设必要性的解释，仕佳光子字里行间透出 " 产能饥渴 "，提到 " 产能利用率已处于高位，产能扩建具有现实紧迫感 "。
早在今年 4 月，仕佳光子已抛出总投资约 12.65 亿的 " 高速光芯片与器件开发及产业化项目 " 投资计划，由公司自筹资金。
不到三个月的时间，合计抛出 40 多亿的投资项目，而且金额翻倍式加码，自然给市场一种 " 订单爆满，供不应求 " 的印象。
然而，实际情况并非如此，仕佳光子董秘办接线人员表示，此次定增募投项目包含了今年 4 月公告的 " 高速光芯片与器件开发及产业化项目 "。这意味着，此次定增扩产并非如市场解读的短期内二次扩产，而是在前项目基础上的一种 " 加码 "，资金来源从自掏腰包变为募资。
此外，尽管总投资额从 12.65 亿飙升至 28 亿，但就实际用途来看，这种加码并非实际在手订单驱动，更多的是提前 " 囤粮 "。
募投项目中耗资最多的 " 连续波（CW）激光器芯片及 COC 产业化项目 " 重点投向的 100mW CW DFB 激光器芯片、400mW CW DFB COC 高功率有源光芯片和封装产品，均属于高端光芯片领域，长期由欧美巨头垄断，国产化率极低，这是公司正在突破的方向。
据仕佳光子今年 6 月公开回复，公司的 70-100mW 产品（100mW CW DFB 为下一代产品）仍尚处于小批量出货阶段。
放眼行业，不仅仕佳光子，今年以来，光通信行业整体扩产需求旺盛，据集邦咨询统计，2026 年上半年，光通信产业链有超 400 亿项目在推进。
定增前夕，阴云压顶
作为光通信上游芯片厂商，近一年，仕佳光子股价已从 2025 年初的 15.61 元一度飙升至 206.67 元，是 AI 基建爆发期典型的十倍级光芯片牛股。
与之相伴的是密集的资本动作，其中，筹划收购国内知名 MT 插芯供应商东莞福可喜玛通讯科技有限公司（下称 " 福可喜玛 "）最为瞩目。
MT 插芯被喻为 MPO/MTP 高密度光纤连接器的 " 芯脏 "，2024 年末以来，MT 插芯市场供不应求，对仕佳光子而言，收购福可喜玛既能保障仕佳光子 MT 插芯供应，又有利于降低公司产品整体成本。
不过，历经长达 11 个月的推进，这笔并购最终因 " 未能就交易方案、交易价格、业绩承诺等关键事项达成一致意见 " 于今年 5 月终止。这笔定增正是在这样的背景下推出。
值得一提的是，定增前夕，仕佳光子还有两桩事件引发市场关注：今年 4 月，为公司效力长达九年的核心技术人员周天红离职；定增计划抛出前十天，仕佳光子大股东鹤壁投资集团有限公司（下称 " 鹤壁投资集团 "）计划减持，拟合计减持不超过 1% 股份，这是鹤壁投资集团首发股份解禁后首抛减持计划。（文｜公司观察，作者｜张孙明烁，编辑｜曹晟源）
