瑞财经 王敏 6 月 30 日，据上交所官网，北京天科合达半导体股份有限公司（以下简称 " 天科合达 "）科创板 IPO 获受理，保荐机构为中金公司，保荐代表人为牛成鹏、江涛。
招股书显示，天科合达成立于 2006 年 8 月，专注于第三代半导体材料碳化硅衬底及相关产品的研发、生产和销售，是国内最早实现碳化硅衬底产业化的企业。
业绩方面，2023 年、2024 年、2025 年，天科合达营业收入分别为 15.52 亿元、10.62 亿元、9.56 亿元，营业收入连续两年下滑；净利润分别为 0.82 亿元、-8.09 亿元、-7.85 亿元，2024 年由盈转亏。
截至 2025 年末，天科合达合并口径累计未分配利润为 -12.54 亿元。
报告期内，公司综合毛利率分别为 22.35%、15.15% 和 -20.06%，呈现下滑趋势且最近一年转负值。
IPO 前，第八师国资委直接持有公司控股股东天富集团 69.3267% 的股权，并通过石河子国有资产公司控制天富集团 22.9703% 的股权，因此第八师国资委直接及间接控制天富集团 92.2970% 的股权，进而通过天富集团控制公司 20.7131% 的股份，为公司的实际控制人。
2025 年，天科合达共六名高管薪酬超百万元。其中，总经理杨建薪酬为 132.08 万元居首，王颖薪酬为 119.91 万元，彭同华薪酬 125.95 万元，刘春俊薪酬 126.12 万元，王波薪酬 107.30 万元，赵科新薪酬 130.24 万元。
