其中，硅零部件扩产项目投入金额最高，建设周期最长。
对于该项目投资的必要性，神工股份表示，当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。公司现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。此外，本次三大项目同步布局，能够补齐和完善公司集成电路材料全品类产品矩阵，抓住本土替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力。
对于上述三个项目分别规划的产能增量、目标客户等情况，《科创板日报》记者致电公司证券部，但截至发稿，未获得公司相应回复。
同日（7 月 7 日）晚间，神工股份还公告，公司全资子公司中晶芯拟收购福建精工半导体有限公司（下称：" 福建精工 "）少数股东持有的福建精工 20% 股权，收购完成后，福建精工将成为中晶芯的全资子公司。福建精工经营范围包括制造、销售半导体、陶瓷、石英、金属材料及其相关产品。
神工股份表示，本次收购股权完成后，将增强公司整体战略协同性与资源整合能力、提升管理效率。本次交易不会导致公司合并范围发生变化，不存在损害公司及股东利益的情况，不会对公司财务状况、经营成果产生不利影响。
神工股份专注于集成电路半导体材料及零部件领域等产品的研发、生产与销售，现已形成大直径刻蚀用硅材料、硅零部件及半导体大尺寸硅片三大产品矩阵，在半导体材料产业链中占据重要地位。
2026 年一季度，神工股份实现营业收入 1.12 亿元，实现净利润 2539 万元。
二级市场表现方面，截至今日（7 月 8 日）开盘，神工股份股价报 185.5 元 / 股，公司总市值为 315.1 亿元。
