先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈
超预期！三星正式宣布 2655 万亿韩元的投资计划
算力告急，谷歌限制 Meta 对 Gemini AI 大模型的使用
DeepSeekV4 正式版 7 月中旬上线，高峰时段 API 价格翻倍
光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高
AI 对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求
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先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈
根据 Counterpoint Research 最新发布的晶圆代工供应追踪报告，AI 投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向 " 晶圆代工 2.0" 时代。晶圆代工 2.0 的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。同时，随着先进封装产能成为 AI 供应链中的关键瓶颈，领先的 OSAT（外包半导体封装与测试）厂商也获得了更多增长机会。
封装测试已从传统的芯片保护、嵌套与连接功能，演进为突破摩尔定律物理及经济极限、实现异构集成的先进封测。据 MorganStanley，主流高算力芯片中 CoWoS 及配套测试环节价值量已接近先进制程芯片制造环节，占芯片成本结构 21%-25%，重构了集成电路产业链价值分布。国盛证券指出，当前先进封测行业正处于 AI 算力驱动的需求加速兑现期，叠加半导体产业链国产加速的历史性机遇，具备核心技术壁垒、产能先发优势和头部客户资源的企业将率先享受行业增长红利。
上市公司中，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的 12 英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。通富微电大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局 Chiplet、2D+ 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势；公司具有玻璃基板封装相关技术储备。
超预期！三星正式宣布 2655 万亿韩元的投资计划
据媒体报道，三星正式宣布投资计划，总额达 2,655 万亿韩元（约合 11.68 万亿元人民币），将在韩国龙仁市和平泽市的半导体产业集群投资 2030 万亿韩元。此前韩国方面称，三星集团和 SK 海力士将宣布未来 10 年总额达 2000 万亿韩元（约合 8.8 万亿元人民币）的重大投资计划，重点布局半导体、AI 算力数据中心与物理 AI 领域。
受益于 AI 对先进制程及存储的需求增长，全球半导体资本开支扩张，产业链持续发展。国金证券表示，存储扩产与自主可控共振是当前核心主线。随着先进制程设备放量，国产半导体设备已进入收入与利润双升阶段，盈利模式从过去依赖产能利用率提升，逐步转向依赖价格改善和产品结构升级。
公司方面，强一股份是国内半导体探针卡龙头企业，主要产品包括 2DMEMS 探针卡、薄膜探针卡、2.5DMEMS 探针卡及非 MEMS 探针卡。公司客户包括国内领先乃至全球知名的芯片设计厂商、晶圆代工厂商及封装测试厂商。利和兴投资的赛伯宸半导体公司有涉及 DRAM 相关的测试业务和技术储备，赛伯宸半导体公司目前正积极开展与三星、SK 海力士等 DRAM 头部企业的业务合作。
算力告急，谷歌限制 Meta 对 Gemini AI 大模型的使用
据媒体报道，谷歌已开始限制脸书母公司 Meta 对其人工智能大模型 Gemini 的使用，因为 Meta 的算力需求超出了谷歌现有的承载能力。供给受限直接打乱了 Meta 内部多个人工智能项目的推进节奏，相关研发工作被迫推迟。报道称，谷歌这一举措直观暴露出算力供给仍是人工智能产业发展的核心瓶颈。即便谷歌持续加码 AI 基础设施投入，但依旧无法确保有足够的算力应对市场激增的需求。
从全球趋势来看，AI 算力正在进入 " 基础设施时代 "。从国内趋势来看，算力网络全国化、边缘推理普及、绿色集群建设正在构成新一轮产业周期的底层逻辑。国海证券发布研报称，头部模型厂营收与 ARR、用户与 Token 调用量规模持续扩张，其中 Anthropic 实现盈利并进入价值兑现期。模型厂 / 云厂商算力投入具备可持续性，进而有望将景气有效传导至算力链。
公司方面，智微智能推出 4U10 卡、5U8 卡、4U4 卡、2U7 卡等丰富的 AI 超算服务器产品线，满足训练和推理的指数级增长需求。软通动力构建了覆盖计算卡、昇腾 AI 服务器、AI 液冷工作站、智能存储、软通 openEuler 天鹤服务器操作系统的软硬一体产品矩阵。
DeepSeekV4 正式版 7 月中旬上线，高峰时段 API 价格翻倍
近日，DeepSeek 宣布价格调整，引入峰谷计费机制：以 DeepSeek-v4-pro 为例，其输入价格（缓存命中）平时为 0.025 元 / 百万 tokens，高峰时期为 0.05 元 / 百万 tokens；输入价格（缓存未命中）平时为 3 元 / 百万 tokens，高峰时期为 6 元 / 百万 tokens；输出价格平时为 6 元 / 百万 tokens，高峰时期为 12 元 / 百万 tokens。高峰时间为每日 9-12 点和 14-18 点。这也意味着，高峰时段价格将翻倍，某种程度上也可以视为 " 变相涨价 "。
Token 经济正全面重塑云计算与 AI 基础设施，推动算力竞争转向每瓦 Token 效率，商业模式从订阅制转向按量计费。国泰海通证券杨林指出，Token 经济打开 AI 基础设施、模型服务和应用场景的系统性投资机会。Token 需求放量正在重塑 AI 产业供需关系，算力、模型和应用均迎来价值重估。
上市公司中，朗科科技提供适合 AI 云主机、AIGC、渲染、科学计算的 A800，H800，A100，H100，V100，4090，3090 算力租赁，同时提供支持多种操作系统和多种开源框架的系统镜像，用户可以实现 " 开箱即用 "。行云科技全资子公司长沙悦云树科技有限公司为甲方提供服务器租赁服务，并配套提供全流程技术服务。
光模块升级下晶振价值量和技术壁垒同步提高
随着人工智能、光模块等领域的快速发展，将会带动超高频晶体振荡器的市场需求，相较于消费电子、网络通讯等传统业务领域使用的晶振产品，人工智能及光模块等领域的超高频晶体振荡器对全温段的频率精度、相噪及抖动提出了更高的要求。
石英晶振广泛运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中，是各类电子产品不可或缺的基础元器件。东北证券指出，光模块升级推动晶振壁垒提升，高端晶振国产化先锋迎发展机遇。在高速光模块中，石英晶体振荡器主要为 DSP、FPGA、MCU 等关键芯片提供高精度基准时钟，是保障高速信号稳定传输的重要器件。随着光模块从 400G 向 800G、1.6T 乃至更高速率演进，对晶振频率、相位抖动、稳定性和可靠性要求持续提升，312.5MHz、625MHz 等超高频差分晶振价值量和技术壁垒同步提高。
上市公司中，紫光国微子公司唐山国芯晶源电子有限公司的差分晶振产品早在 2018 年就实现批量销售，在光模块领域也已经有批量应用。中瓷电子表示，公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D 光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、 无线通信、 轨道交通、工业激光、 消费电子等领域。
AI 对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求
机构研报表示，光棒及光纤扩产潮来袭。今年以来，光纤价格大幅上涨，投资回报率显著提升，推动启动光棒扩产计划。AI 的发展对光纤的需求拉动明显，目前行业依然供不应求。
开源证券表示，AIDC 建设持续提升光纤光缆景气度，据 CRU5 月报告，2026 年美国本土光缆需求增长较快，数据中心正驱动 G.657.A1/A2 等高规格、高附加值光纤产品需求持续增长，中国数据中心光缆需求增量则主要来自国内头部云厂商的集中采购（例如阿里、腾讯等）。供给端光纤光缆产能持续承压，日本光纤龙头藤仓（Fujikura）称公司正接获几乎所有美国超大规模云服务商的光纤订单，但面临光纤扩产受限困境只能通过涨价缓解产能压力，其中 DCI 互联光缆涨价 30%。随着 AIDC 建设持续拉动光纤需求，光纤供应短缺的局面或将维持。
上市公司中，亨通光电专注于在通信和能源两大领域为客户创造价值，提供行业领先的光通信、智能电网、工业与新能源智能、海洋能源、海洋通信等产品与解决方案，具备集 " 设计、研发、制造、销售与服务 " 一体化的综合能力。公司 AI 先进光纤材料研发制造中心扩产项目正在有序推进中。永鼎股份以 " 光棒、光纤、光缆 " 等网络基础通信产品为根基，业务逐步延伸至光芯片、光器件、光模块等核心产品。
