英伟达 CEO 黄仁勋表示， Spectrum-X 硅光 CPO 交换机下半年批量交付，彻底从实验室走向商用。传统可插拔光模块在万卡 AI 集群存在功耗、带宽瓶颈，CPO 将光引擎与交换芯片共封装，系统能效提升 5 倍，是下一代超算唯一解决方案。机构测算 2026 年 1.6T 光模块出货量最高达 2000 万只，市场规模突破 146 亿美元。从上游光芯片、无源连接器，到中游光模块整机，再到配套光引擎，整条产业链每一环价值量同步提升。作为算力硬件行情的核心，CPO 概念可谓牛股辈出，龙头股中际旭创总市值一度突破 1.5 万亿元，上市至今仅 2 个多月的联讯仪器则一举夺得 " 股王 " 宝座，股价较发行价一度涨超 3000%。统计 CPO 概念上半年表现，" 股王 " 联讯仪器较上市发行价最高涨幅近 3400%，亨通光电、源杰科技、光迅科技、罗博特科年内最高涨幅均超 200%。
今年以来，下游需求激增叠加原材料涨价，驱动 PCB 产业链持续高景气。需求方面，英伟达 Rubin 新一代算力机柜重构 PCB 方案，单机柜 PCB 价值量较上代 GB300 大涨 233%；AI 服务器背板从十余层升级至 20 – 78 层，强制采用 M8/M9 超低损耗高速覆铜板，单台 AI 服务器 PCB 价值是普通服务器 5 – 10 倍。PCB 上游覆铜板行业龙头建滔积层板在 2026 年进行了五轮密集调价，整体累计涨幅显著，部分产品年内累计涨幅超 68%。在需求旺盛且价格持续上涨的背景下，CCL 厂商议价能力增强，涨价直接转化为利润增量，带动相关企业利润率显著修复。CCL 及上游的电子布、铜箔、电子树脂、钻针等环节展开强轮动，统计 PCB 概念上半年表现，民爆光电、宏和科技年初至今最高涨幅超 700%，国际复材、金安国纪等多股年内最高涨幅超 500%。
今年以来光纤价格爆发式增长，高端 G.657.A2 光纤近一年涨幅高达 650%，上游核心原材料光棒涨价近 550%。光纤行业正在经历一场罕见的 " 量价齐升 " 行情。AI 数据中心高密度互联，催生特种光纤需求放量，AI 服务器集群用纤量是传统机房的 5 — 10 倍，需求呈指数级增长。英伟达与康宁达成合作，推动其美国本土光连接产能扩至 10 倍、光纤产能提升超 50%；亚马逊也与康宁敲定数十亿美元的光纤合作协议。产品价格持续走高，刺激光纤概念持续，上游光棒、四氯化硅、对位芳纶等方向也接连大涨，统计光纤概念上半年表现，杭电股份年初至今最高涨幅超 600% 居首，通鼎互联、长盈通、长飞光纤、亨通光电上半年最高涨幅均超 400%。
集邦咨询最新存储器行业调研数据显示，2026 年上半年 NOR Flash、SLC NAND 两类利基型存储产品合约价格累计涨幅均已突破 100%。TrendForce 集邦咨询大幅上调全球存储器产值预估，预计 2027 年全球存储器产值将扩大至 1.28 万亿美元，而此前预计为 8427 亿美元。在全球 AI 对存储芯片火热的需求下，全球七大存储芯片巨头业绩迎来爆发式增长，股价年内则迎来史诗级上涨，其中闪迪、SK 海力士、三星电子、美光科技年初至今累计涨幅均超 200%。统计存储芯片概念上半年表现，普冉股份、科翔股份年内最大涨幅均超 500%，佰维存储、德明利等多股年初至今最高涨幅超 300%。
国际半导体协会数据显示，2026 年 Q1 全球半导体设备销售额达 365.5 亿美元，创单季历史新高。2026 年 4 月全球半导体销售额同比激增 93.9%，WSTS 预测全年销售额将达 1.511 万亿美元，同比增长近 90%。设备端，SEMI 预计 2026 年全球 300mm 晶圆厂设备支出将增长 18% 至 1330 亿美元，中国虽然 Q1 设备销售额增速放缓至 7%，但先进封装技术如 2.5D/3D 集成、Chiplet 等因 " 韬定律 " 逻辑折叠架构兴起，将成为性能提升关键，带动相关设备需求快速增长。半导体设备概念经历第一季度的蛰伏后，4 月至今迎来一波凌厉涨势，统计半导体设备板块上半年表现，金海通、芯碁微装、九州一轨、大族激光等多股年初至今最高涨幅均超 300%。
2026 年 7 月 1 日，日本关东电化、中央硝子两家企业正式永久停产六氟化钨产线。这两家企业合计占全球六氟化钨产能的约 25%。自 2026 年 6 月起，电子特气行业迎来结构性爆发。以核心品种高纯六氟化钨为例，当月市场价触及 1760 元 / 千克的历史高位，涨幅高达 236%，随着 AI 芯片扩产浪潮，需求刚性持续增强。此前另一大电子特气的氦气供应，随着 3 月初美、以两国大规模空袭伊朗开启中东战事，卡塔尔拉斯拉凡工业城遭到伊朗袭击受损全面停产，直接切断全球约 33% 的氦气供应。氦价格当月最高涨幅达 88%。除去六氟化钨、氦气外，硅烷、氟化氢等电子特气价格均不同程度上涨，刺激电子特气概念迎来爆发，其中六氟化钨概念龙头中船特气年内最大涨幅超 930%，华特气体、三孚股份年内最高涨幅超 300%，广钢气体、和远气体、昊华科技年内最高涨幅均超 100%。
随着 AI 算力芯片尺寸持续加大、封装密度不断提升，玻璃基板拥有超低热膨胀系数、超高平整度、低介电损耗、可大尺寸量产四大核心优势，完美适配 CoWoS、CoPoS 等先进封装工艺，是当前唯一能解决超大尺寸 AI 芯片封装难题的材料，成为后摩尔时代先进封装的 " 刚需标配 "。机构数据显示，2026 年全球玻璃基板市场规模达 186 亿美元，2026-2030 年行业复合增长率高达 14.5%，其中半导体封装用玻璃基板年均增速超 33%，远高于传统有机基板 6% 的增速。玻璃基板概念在今年 5 月初起大放异彩，其中沃格光电年初至今最大涨幅超 430%，戈碧迦、红星发展、帝尔激光年内最高涨幅超 200%。
大摩研报拆解了英伟达下一代 Rubin 架构 VR200 NVL72 单机柜成本组件价值量及变化幅度后指出，相较于 GB300，该款机型 MLCC 电容用量将增加 182%。高盛发布研报指出，在当前的 AI 服务器物料清单成本构成中，MLCC 已赫然上升为第三大成本项，仅次于 GPU 和存储芯片。对于 AI 服务器领域，财通证券研报指出，从传统服务器对比看，据 TrendForce 援引村田制作所披露，一台典型 AI 服务器使用的 MLCC 数量约为传统服务器的 8 倍。三星电机也指出，先进 AI 服务器使用的 MLCC 数量超过通用服务器 10 倍。MLCC 概念在今年 5 月中旬后加速向上，成分股昀冢科技、风华高科、博迁新材年初至今最高涨幅均超 300%。
《矿产资源法实施条例》6 月 15 日正式施行，铜、钨、锡、锑、镓、锗等 36 种小金属正式列入国家战略资源。受益 AI 算力需求高涨，锡、钽、铟等金属价格年初至今大幅上涨，锡价自去年 11 月 30 万元 / 吨上涨至当前约 40 万元 / 吨，半年累计涨幅达 40%；钽锭价格较去年年末涨幅高达 158%；铟价从年初至 6 月中旬涨幅约 60%。行业机构预判 2026 年锡、钽、铟三大品类原料供给均无明显增量拐点。虽然 3 月份的中东冲突以及随后的美联储货币政策的不确定性，对贵金属以及工业金属价格构成冲击，但 AI 上游小金属价格依旧坚挺，刺激相关个股迭创阶段新高，其中云南锗业、博迁新材、中钨高新年内最大涨幅均超 300%。
" 算电协同 " 这个词，今年首次写入政府工作报告。报告明确提出：" 实施超大规模智算集群、算电协同等新基建工程，加强全国一体化算力监测调度，支持公共云发展 "。" 十五五 " 期间，也是我国算力用电激增以及电动充电设施需求加快的关键时期，预计全国年均用电增量将达到 6000 亿度左右，相当于每年新增一个中等经济体量国家的用电水平。绿电概念为首的电力板块从今年 3 至 5 月突然迎来爆发，其中华电能源、华电辽能、大唐发电等多股实现连板，华电辽能年初至今最高涨幅超 700%，豫能控股、华电能源年内最高涨幅均超 350%。
2026 年 3 月，国家数据局局长刘烈宏在中国发展高层论坛上将 Token 中文定名为 " 词元 "，并明确其作为智能时代价值锚点、连接技术供给与商业需求结算单位的重要定位。2024 年年初，中国日均 Token 调用量为 1000 亿；至 2025 年底，跃升至 100 万亿；今年 3 月，已突破 140 万亿，两年增长超千倍。短期来看，AI GPU 的需求持续高涨，算租价格仍在上升。随着部分上市公司业绩超预期增长，算力租赁概念今年上半年可谓牛股辈出，其中利通电子年初至今最高涨幅超 800%，宏景科技、行云科技最高涨幅均超 495%。
