摩根士丹利认为，英伟达依然将是 2027 年 CoWoS 需求最大的客户，但 AMD、谷歌 TPU 和云厂商自研芯片将成为增量需求的重要来源。更值得关注的是，面向 Agentic AI 的服务器 CPU 开始大量采用 2.5D 先进封装，意味着 CoWoS 的应用边界正在继续扩大。
全球 CoWoS 需求接近翻倍，台积电继续扩大产能
摩根士丹利预计，全球 CoWoS 需求将从 2025 年的 68.9 万片，升至 2026 年的 139.4 万片，并在 2027 年进一步达到 269.4 万片。
此前，2023 年和 2024 年分别为 11.7 万片和 37.2 万片。这些数据凸显出，自 AI 热潮在 2023 年兴起以来，全球 CoWoS 需求近几年每年都保持约翻倍的增长速度。
CoWoS 是先进封装技术的重要组成部分，主要用于将高性能逻辑芯片与 HBM 等高带宽存储器整合。由于 AI 加速器需要更高的计算密度、更大的内存带宽和更复杂的芯片互连，CoWoS 已经成为高端 GPU、AI ASIC 和部分服务器 CPU 不可或缺的制造环节。
面对旺盛需求，台积电正继续扩建先进封装产能。
摩根士丹利预计，台积电 2027 年底 CoWoS 月产能将达到 20 万片，高于此前预测的 17 万片；台积电正在扩大 AP7 厂产能，并将 Fab 15A 部分原本用于 28nm 和 22nm 工艺的空间转为 55nm 中介层生产。
与此同时，非台积电阵营的 CoWoS 月产能预计将从 2026 年底的 5 万片升至 2027 年底的 8 万片。其中，ASE/SPIL 的 FoCoS 和 CoWoS 产能将从 3 万片增至 5 万片，Amkor 则将从 2 万片升至 3 万片，扩产重点集中于 CoWoS-L 和 CoWoS-R。
英伟达仍是最大客户，GPU 之外 Vera CPU 成为新变量
在 2027 年的需求结构中，英伟达仍将占据绝对主导地位。
摩根士丹利预计，英伟达 2027 年 CoWoS 总需求将达到 122.2 万片，同比增长 57%，占全球总需求约 45%。尽管份额较 2026 年的 56% 有所下降，但并非英伟达需求减弱，而是 AMD、谷歌和云厂商 ASIC 需求增长更快。
其中，英伟达 CoWoS-L 需求预计达到 91 万片，同比增长 40%，主要用于 Blackwell、Rubin 以及下半年开始放量的 Rubin Ultra。
CoWoS-L 是英伟达高端 GPU 的重要封装方案，台积电依然是核心供应商。
摩根士丹利预计，英伟达 Vera CPU 将在 2027 年出货约 575 万颗，相关封装需求主要由台积电和 Amkor 承担。Vera CPU 不仅会搭配 Rubin 和 Rubin Ultra 机柜出货，也将面向独立 CPU 服务器机柜需求。
AMD 需求增速最快，Venice 与 MI 系列共同拉动
如果说英伟达是先进封装需求的最大支柱，那么 AMD 将是 2027 年增长最快的主要客户。
摩根士丹利预计，AMD 2027 年 CoWoS 需求将达到 53 万片，较 2026 年的 13 万片增长 308%，其全球需求占比将从 9% 提升至 20%。
增长将主要来自两条产品线：一是 AI GPU，二是服务器 CPU。
在 GPU 方面，台积电 2027 年将承担 AMD 主要 GPU 封装需求，重点产品是 MI455，并在 2027 年末开始少量生产 MI500 系列，即代号 Arcadia 的产品。AMD 在台积电的 CoWoS-L 预订量预计达到 24 万片，同比增长 200%。
在 CPU 方面，Venice 将成为最大增量来源。摩根士丹利预计，Venice CPU 相关 CoWoS 需求将从 2026 年的 5 万片升至 2027 年的 27 万片，对应约 675 万颗 CPU 出货量。ASE/SPIL、Amkor 和力成等非台积电封装厂商，将更多承担 Venice、高端 PC CPU 及游戏 GPU 的封装任务。
AMD 需求的大幅上升，意味着 AI 服务器市场的竞争将更加多元化。此前，先进封装产业链高度依赖英伟达 GPU 迭代周期；未来，AMD 的 MI 系列 GPU 和 Venice CPU 若顺利放量，将使台积电、ASE、Amkor 等厂商获得更均衡的客户结构。
谷歌 TPU 与云厂商 ASIC 崛起
除了 GPU 和 CPU，云厂商自研 ASIC 正在成为 CoWoS 市场的另一条增长曲线。
摩根士丹利认为，谷歌 TPU 是台积电 CoWoS 的第二大需求来源。联发科在 2027 年预订的 18 万片 CoWoS-S 产能，主要用于 TPU v8t ZebraFish，隐含芯片出货约 360 万颗，高于摩根士丹利此前 250 万颗的假设。
博通 2027 年 CoWoS 总需求预计达到 48.4 万片，同比增长 61%。其中，谷歌 TPU v7 Ironwood 和 TPU v8i SunFish 合计将占用约 34.3 万片 CoWoS-S，隐含约 416.8 万颗 TPU 芯片出货。除 TPU 外，博通还将承接 Meta MTIA v3 Iris 等 AI ASIC 项目。
联发科与博通在谷歌 TPU 供应链中的角色不同，但都将受益于定制 AI 芯片市场扩张。联发科更多参与谷歌后续 TPU 产品，而博通则持续服务于谷歌较成熟的 TPU 设计和多个云端 ASIC 项目。
摩根士丹利还指出，TPU 未来放量仍受到 ABF 载板和 T-Glass 等材料供应制约。若联发科能够协助谷歌获得更多 T-Glass，TPU v8t 及后续产品的出货量可能进一步上修。
此外，亚马逊 Trainium 3、微软 Maia 300、Meta MTIA 3 以及 GUC 客户项目，也将持续增加 CoWoS 需求。亚马逊 Annapurna 在 2027 年的 CoWoS 需求预计达到 9 万片，Marvell 需求增至 6.4 万片，GUC 需求升至 6 万片。
HBM 需求将突破 500 亿 Gb
先进封装需求的扩张，也将直接拉动 HBM 市场。
摩根士丹利预计，2026 年 AI 芯片对应的 HBM 需求约为 306.04 亿 Gb，2027 年将升至 506.09 亿 Gb，同比增长约 65%。
注：Gb=gigabit，吉比特； GB=gigabyte，吉字节；换算关系：1 GB=8 Gb
其中，英伟达 Rubin R200 将成为 2027 年 HBM 需求最大的单一产品，对应 HBM 需求约 17.05 亿 GB；谷歌 TPU v8i SunFish 对应约 11.40 亿 GB；联发科参与的 TPU v8t ZebraFish 对应约 7.78 亿 GB。
HBM 产品结构也将向更高代际演进。HBM3e 仍将广泛用于 B300、TPU 和 Trainium 等产品，而 Rubin、MI400、Maia 300 及 TPU v9 等产品将更多采用 HBM4；Rubin Ultra、MI500 和 TPU v9 则将推动 HBM4e 渗透。
这对 SK 海力士、美光和三星构成直接利好。过去两年，HBM 已成为存储行业最重要的增长引擎之一；若 2027 年先进封装需求如摩根士丹利预期继续接近翻倍，HBM 供需紧张和高端产品溢价可能维持更长时间。
在晶圆制造端，摩根士丹利预计 AI 芯片在 2026 年带来的计算晶圆收入至少约 261 亿美元，2027 年将升至约 464 亿美元。仅 Rubin R200 对应的晶圆收入就约 128 亿美元，TPU v8i SunFish 约 81 亿美元，TPU v8t ZebraFish 约 73 亿美元，Vera CPU 约 62 亿美元。
台积电则将成为这一轮需求上行的核心受益者。摩根士丹利预计，台积电 AI 相关收入在 2024 年至 2029 年的复合增长率可达到 60%，主要来自通用 AI 芯片、定制 ASIC、CoWoS 与晶圆测试，以及 AI 服务器 CPU。
