首先是一项基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件 " 玻璃桥 "（Glass Bridge）。
玻璃桥是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤。玻璃内部的光波导在数百纳米级别，而光纤纤芯尺寸则在数微米以上，两者之间存在数十倍以上的尺寸差异。
为了在玻璃内部构建光波导实现两种结构的高精度连接，康宁采用了基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光 I/O 连接。这种方案能简化光纤与光学芯片之间的对准和组装过程，无需经过传统可插拔光模块或较长的光纤阵列单元。
值得一提的是，早在今年 2 月，康宁就已经在社交平台及官网上公开了玻璃桥技术，但彼时并未引发市场大范围关注。直至这次大会上，由于近期玻璃基板热度飙升，这项技术才吸引了外界目光。
目前，康宁正与多家合作伙伴共同开发玻璃桥，目标是将光纤与光芯片之间的耦合损耗控制在 2dB 以下。其介绍，首批产品将支持间距（core pitch）30 微米以上的应用场景。
另外，康宁还公开了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代 CPO 架构，该方案采用 TGV 技术，在玻璃基板上构建光波导，并通过倒装芯片方式安装光芯片，旨在应对未来玻璃基板半导体封装市场的扩张需求。
同时其推出了面向数据中心的 GlassWorks AI 平台，可提供完整 CPO 解决方案，为数据中心内部及数据中心之间提供光通信基建，产品范围涵盖光纤、线缆、连接器、FAU 以及各种对准组件等。
