" 得益于公司在 HBM 领域的先进研发和生产技术，我们能够按时交付 12 层 HBM4E 的样品…我们将与合作伙伴紧密协作，确保实现及时的大规模量产。"
消息公布后，SK 海力士股价周四在韩股市场上涨 4.17%，其主要竞争对手三星股价则微涨 0.87%。年初至今，SK 海力士股价已经累计上涨 287%。
此次揭开面纱的 HBM4E，最大特点是相较上一代 HBM4（第六代），在运算性能和功耗效率两方面都实现了大幅提升。
SK 海力士公司声称，这款 12 层 HBM4E 每引脚（pin）最大数据处理速度达 16Gbps，能效较前代型号提升了超过 20%。这些改进将有效增强 AI 训练和推理的数据处理能力。
SK 海力士介绍称，他们采用先进的 MR-MUF1 技术制造 HBM4E 产品，在 12 层堆叠结构中实现 48GB 容量，并确保了结构稳定性。这种 1MR-MUF（大体积回流模压填充）技术是一种用于半导体堆叠的工艺，通过在芯片之间注入液态保护材料以保护电路。
此外，与上一代 HBM4 相比，新款 HBM4E 还提升了 17% 的耐热性能，从而在高性能计算环境中保障存储芯片的稳定运行。
SK 海力士总裁兼首席开发官 Ahn Hyun 表示：
" 凭借领先市场的技术实力和制造经验，SK 海力士已奠定基础，进一步巩固其在人工智能领域的领导地位。通过与合作伙伴的紧密协作，我们将为市场提供所需价值，同时强化作为全栈 AI 内存解决方案提供商的技术领导力。"
