800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地
效率刷新世界纪录，我国造出大面积全钙钛矿叠层组件
长飞空芯光纤实现单波 1.2Tb/s 超长单跨无中继波分传输
A 股 13 家 PCB 企业扩产投资金额达 590 亿元
DeepSeek 首轮融资或落地，梁文锋个人出资约 200 亿元
未来三年液冷市场或将进入加速放量阶段
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800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地
由于 AI 数据中心耗电量剧增，800V 高压直流（HVDC）供电架构有望提前实现商用落地。据报道，英伟达 VeraRubin 平台以及谷歌新一代 AI 数据中心将率先采用该方案，或带动新一轮 AI 基础设施升级浪潮。产业链预计，相关产品三季度开启小批量出货，台达电子、朋程科技、松川精密等厂商将最先受益，高压直流产业链市场机遇提前释放。
开源证券研报指出，碳化硅迎量价齐升新空间。英伟达推动数据中心电源架构向 800V 高压直流升级，显著拉动 SiC 价值量与渗透率。根据 CitriniResearch 测算，每 1MWAI 机柜电源转换 BOM 成本中，SiC、GaN 等宽禁带器件占新增成本 64%。预计 2024-2030 年 SiC 市场规模由 35 亿美元增至 124 亿美元，AI 基础设施将贡献近半数需求。2025 年天岳先进、Wolfspeed 在碳化硅衬底市场的份额分别为 27.6%、24.9%，行业集中度持续提升。华西证券表示，行业多家企业 Q1 法说会或公告均表示行业景气度提升，其中 AI 电源端需求增长显著，带动全球 SiC 核心标的市场表现突出。富士康、博世、三星等全球头部企业也正加大重视 SiC。
上市公司中，天岳先进是全球碳化硅衬底龙头。2025 年公司碳化硅衬底整体市场份额及 8 英寸产品市场份额均位居全球第一。晶升股份与客户在 8 英寸和 12 英寸碳化硅及 12 英寸半导体硅方面都有业务合作。
效率刷新世界纪录，我国造出大面积全钙钛矿叠层组件
据南京大学消息，该校教授谭海仁团队联合仁烁光能（苏州）有限公司团队成功研制出大面积全钙钛矿叠层光伏组件，经日本电气安全环境研究所（JET）认证，该组件的光电转换效率高达 26.2%，刷新了该面积等级全钙钛矿叠层光伏组件的世界纪录。
光伏电池发展到第三代钙钛矿电池，核心优势为转化效率高、损失低、量产后成本更低。国盛证券研报认为，当前钙钛矿单 GW 产线投资额约为 10 亿元，组件单位生产成本约 1.2 元 /W，高于晶硅组件。未来随着设备国产化替代、集成化升级、产能利用率提升，以及材料配方优化和工艺流程简化，预计 2026 年组件单位成本降至 1.0 元 /W，成本竞争力有望赶超晶硅电池。
上市公司中，天合光能凭借自主研发的高效钙钛矿 / 晶体硅叠层光伏组件，成功获得全球高端分布式客户首单签约。本次订单是落地海外高端分布式场景的商业化首单，也是中国叠层技术产品成功打入高端户用市场的全球首单。钧达股份表示，经验证公司钙钛矿叠层电池小面积转换效率达到 33.53%，处于行业领先水平，已完成关键技术验证。
长飞空芯光纤实现单波 1.2Tb/s 超长单跨无中继波分传输
据媒体报道，近日，由 " 光纤光缆先进制造与应用技术全国重点实验室 " 两个共建依托单位——中国电信与长飞公司，联合德科立共同完成的全球首个现网空芯光纤单波 1.2Tb/s 超长单跨无中继波分传输系统试验圆满成功。本次试验的成功，充分展现了空芯光纤与高功率放大技术融合应用的巨大潜力，为构建大带宽、长距离、高可靠的下一代光传输网络提供了切实可行的技术路径与落地方案。
据 CRU 数据测算，2026 年全球数据中心光纤需求将突破 9160 万芯公里，同比增幅 32%。开源证券表示，海外数据中心建设持续拉动光纤需求，供给端产能恢复已有明确路径但节奏滞后，光纤供应短缺的局面或将持续，光纤涨价或将成为行业共识。
公司方面，金信诺从事基于 " 深度覆盖 " 和 " 可靠连接 " 的全系列信号互联产品的研发、生产和销售。公司主要产品包括通信电缆及光纤光缆、通信组件及连接器、PCB 系列、卫星及无线通讯产品。浙江众成控股子公司众立合成材料所生产销售的光纤油膏用 SEP 产品是光纤油膏的主要原料，其下游应用领域为光纤光缆。目前，多家国内外光纤、光缆油膏生产商已成为众立合成材料的客户，例如长飞下属子公司也是众立的光纤油膏 SEP 的客户，保持稳定供应。
A 股 13 家 PCB 企业扩产投资金额达 590 亿元
据媒体报道，据统计，截至目前，A 股年内已有 13 家 PCB 制造企业发布扩产相关公告，整体规划投资总额近 590 亿元。专业人士分析，本轮周期不同于以往 PCB 终端产品逐步渗透带来的设备需求增加，而是受益于 AI 算力爆发创造出的全新需求。
国金证券表示，AI 浪潮推动 PCB 行业格局重塑，行业从劳动密集型转向资本、技术密集型，头部厂商竞争优势持续放大，大陆龙头企业迎来发展红利。当前高阶 PCB、高端覆铜板、特种钻针领域技术壁垒极高，百层级正交背板、M9/M10 高端材料、mSAP、CoWoP 等核心技术仅少数头部企业具备量产能力，叠加高端生产设备供给紧张、客户认证周期漫长，产能与技术成为核心护城河。
公司方面，欧科亿在 PCB 钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，覆盖主流产品的多种规格型号。四会富仕 800G 光模块 PCB 产品已实现小规模供货。公司当前有部分 PCB 产品间接应用于英伟达的服务器电源等产品。
DeepSeek 首轮融资或落地，梁文锋个人出资约 200 亿元
从多家投资机构获悉，DeepSeek 首轮融资目前或已敲定。创始人梁文锋个人出资约 200 亿元，为本轮融资中最大单一出资方；腾讯出资约 100 亿元；宁德时代体系出资约 50 亿元，包括宁德时代及溥泉资本；网易、京东、Monolith 砺思资本、IDG 资本分别出资约 30 亿元；正心谷投资、拾象科技分别出资约 15 亿元。
DeepSeek 以开源为核心战略，凭借极致成本控制与技术迭代快速崛起。爱建证券许亮指出，DeepSeekV4 模型实现超长上下文、推理及 Agent 能力全面升级，叠加 CSA/HCA 混合注意力架构带来显著成本与性能优势，同时华为昇腾、寒武纪、摩尔线程、沐曦股份、海光信息等国产算力厂商完成快速适配，芯模协同生态持续完善，有望带动 AI 大模型及国产算力产业链需求加速释放。建议关注国产 AI 芯片产业链的投资机会。
上市公司中，沐曦股份是国内高性能通用 GPU 的领导者之一，产品性能达到国际同类型高端处理器水平。华丰科技在售光通讯连接器等封装系列光模块。公司聚焦全链路系统解决方案的研发与落地，目前公司适配于各传输节点上传输速率为 224g 的相关产品正逐步推出。
未来三年液冷市场或将进入加速放量阶段
近日，研究机构赛迪顾问编制的《2025 — 2026 年中国液冷数据中心市场报告》（以下简称报告）显示，2025 年中国液冷数据中心市场规模已达 159.8 亿元，同比增长 45.2%。报告预测，未来三年市场将进入加速放量阶段，市场规模将从 2026 年的 232.5 亿元增长至 2028 年的 470.4 亿元，实现翻倍以上增长。
广发证券指出，当前全球液冷需求增长主要受两大动力驱动：（1）北美头部 CSP 扩建 AI 算力基建，带动高 TDP 英伟达 Blackwell 系列芯片装机放量，形成刚性散热需求；（2）国内智算中心扩容叠加国产自研 ASIC 芯片加速落地，进一步拉动液冷配套设备的市场需求。液冷行业整体规模持续扩容，应用场景不断拓宽，市场份额也逐步向头部企业集中。数据中心是液冷最主要的落地场景，伴随智算中心快速发展，网络传输环节的液冷交换机、液冷光模块也迎来大量新增需求。
上市公司中，申菱环境液冷产品已服务于众多互联网头部企业。公司面向液冷解决方案及产品丰富多样 ，如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要。乔锋智能数控机床产品可以应用于水冷头和液冷板的等金属零部件的加工，并已有相关应用案例和批量销售。
