根据 TrendForce 集邦咨询最新 MLCC 产业研究，次世代 AI 加速平台在量产最终验证阶段频繁变更设计，造成高端 MLCC 用量大幅上修。具体案例如下：
AMD 于 MI450 验证期间以 MLCC 取代物料清单中所有铝电解电容与钽电容，47 F 2.5V X6S 0402（一款 MLCC 的规格参数）用量因此从每板 1440 颗暴增至 10544 颗，增幅高达 632%；
英伟达 Vera Rubin 平台对 100 F 4V X6S 0805 需求亦提高，从每板 320 颗上调至 500 颗。
TrendForce 预测，进入 2026 下半年，谷歌 TPU V8t/i、亚马逊云科技 Trainium4、Meta MTIA 400/450 等重量级 ASIC 平台相继放量，MLCC 需求将进入高峰。
在此背景下，各 MLCC 厂纷纷加入扩产队列。
据日经新闻今日报道，日本 MLCC 大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）正加快 MLCC 扩产速度。社长佐濑克表示，" 在中期（2026-2030 年度）运营计划中，原先计划是将以每年约 10% 的速度扩增 MLCC 产能，不过最终将视超大规模云端商等客户实际动向而定，有可能将扩产速度上修至每年 15%。"
除此之外，三星电机宣布将在菲律宾新建工厂，以扩充服务器级 MLCC 产能；村田则宣布追加 800 亿日元专项用于扩充服务器级 MLCC 产能，目前其产能利用率已接近 95%。
尽管如此，供需紧绷信号仍难以缓解。TrendForce 指出，供给扩张明显跟不上需求爆发。尽管村田、三星电机、太阳诱电、京瓷等 MLCC 厂商已相继跟进，但是此类规格技术门槛极高，各家良率仍面临严峻考验，有效产能受限。而村田出云新厂全速放量亦预计要到 2027 年，难以及时支持本轮需求高峰。
该机构强调，日韩指标厂订单出货比自 2026 年四月起逐月递增，部分高容值 X6S 品项交期从八周拉长至二十周。已签订长期供货协议（LTA）的一线 CSP 将优先获得产能保障多股需求力道预计于第三季末至第四季初交汇集中，高端 MLCC 供应缺口恐从隐性风险转为实质短缺。ODM 厂商应积极推进第三季策略性备料，提高安全库存水位，以因应第四季供货冲击。
在供需失衡风险下，MLCC 已迎来一轮结构性涨价潮。近期，村田、三星电机、太阳诱电等 MLCC 大厂相继宣布对产品调价。其中，AI 服务器用的高容 MLCC 涨幅尤为突出，普遍达到 15%-35%，部分稀缺型号在现货市场的报价甚至出现翻倍。
信达证券认为，AI 算力建设对高端 MLCC 的需求正从量变走向质变，叠加日韩厂商产能转向和涨价趋势，近年来已拓展高端 MLCC 业务的国内厂商有望受益于订单溢出和国产替代，建议关注具备高容高压 MLCC 量产能力的国产被动元件龙头。
