800VDC 方面，该报告指出，这一架构遭到超大规模云厂商质疑，部署进度正在放缓，相关产品量产出货时间已延迟至 2028 年以后，同时 400VDC 方案仍在按计划推进下半年落地。
CPO 方面，该报告直言2027 年落地的市场预期过于乐观，实际部署进度将晚于华尔街当前普遍预测。报告计划下调 2026 年和 2027 年的 Scale-out CPO 出货预测，预计 Scale-up CPO 大规模导入时间将在 2029 年，而市场此前普遍预期在 2027-2028 年。相较之下，未来几年更多将是 NPO 项目进入量产。
对于 Scale-out CPO 交换机而言，主要瓶颈在于系统级集成和良率。即使在较为乐观的假设下，光引擎与 ASIC 封装结合良率达到 95%，且每颗 ASIC 集成 32 个 COUPE，最终系统整体良率也仅约为 19%。
对此，著名科技记者、《英伟达之道》一书作者金泰持不同看法。他发文称，COMPUTEX 期间英伟达网络业务高级副总裁 Gilad Shainer 接受他的采访时的表态，似乎直接驳斥了 SemiAnalysis"CPO 大规模导入或延期 " 的观点。
根据金泰放出的采访内容，Shainer 表示，目前网络领域最令人兴奋的技术就是 CPO，从技术发展的角度来看，这是最前沿、最具突破性的方向。
"我们已经准备好开始出货（CPO）了。我们将在今年下半年开始扩大 CPO 部署规模，未来你会看到越来越多的 CPO 产品。我们会首先在 Scale-out 网络中部署 CPO ……到 Feynman 时代，CPO 还将进入 Scale-up 网络。"
▌ CPO 具体落地推进进度如何？
英伟达 6 月 2 日宣布，NVIDIA Spectrum-X 以太网硅光技术现已全面量产，新一代 Spectrum-X 交换机基于光电一体封装技术构建，支持 NVIDIA Vera Rubin 平台在数据中心进行横向扩展和跨区域扩展部署 AI 工厂。
此外，近期产业链多家公司都有表态：
工业富联在上个月的调研纪要中透露，CPO 全光交换机样机已经启动生产，开始出货，在多个地区工厂同步布局产能，明年有望进一步扩张规模。
腾景科技同月披露的调研纪要显示，公司在 CPO 领域的重点产品光连接器正在开发验证中，量产进度取决于客户验证和项目进展情况。
大立光 6 月 9 日在股东会表示，9 月前将建设 CPO 相关第一条自动化试产线，产品以 FA（光纤阵列）为主，预估小量产时间约 6 个月到 1 年，已有 1 名大型潜在买家。
值得一提的是，伯恩斯坦曾在 5 月中旬的报告中分析了 CPO 的演进节奏：未来多年，铜互联与光互联并非此消彼长的替代关系，而将在不同距离和应用场景中长期共存，并分别沿着 Scale-up 与 Scale-out 两条路径持续演进。CPO 距离全面普及仍面临诸多现实挑战，制造良率、测试复杂度、光纤耦合精度，以及云服务提供商对可维护性和供应商集中度的担忧，都是重要障碍。
