太空探索技术公司（SpaceX）于 5 月 6 日提交的备案文件显示，该公司拟在美国得克萨斯州 Grimes 县一处新划定的再投资园区内，投资 550 亿美元建设名为 "Terafab" 的半导体制造基地。该项目为 SpaceX 与特斯拉的联合项目，旨在实现高端芯片的自主研制与生产，降低对三星、台积电等外部供应商的依赖。 Terafab 被规划为分阶段建设的芯片制造与先进算力综合体，若全部分期项目落地，总投资额预计可达 1,190 亿美元。工厂建成后将为特斯拉自动驾驶系统、人形机器人及人工智能数据中心供应图形处理器（GPU）等芯片。 SpaceX 在 S-1 上市注册文件中披露了该大额资本支出计划，并表示目前尚未与多家核心芯片供应商签订长期供货协议，短期内仍高度依赖第三方供应。文件同时提示，Terafab 项目存在无法按预期时间节点推进甚至整体无法落地的风险。 为引入先进制造工艺，SpaceX 计划采用英特尔 14A 制程技术进行芯片量产。此外，得州当地政府预计将于 6 月审议一项针对该项目的房产税减免协议。 SpaceX 还计划于 2024 年 6 月启动首次公开募股（IPO），公司估值预计约为 1.75 万亿美元。此前，SpaceX 已收购马斯克创立的人工智能初创公司 xAI，整合后实体估值达 1.25 万亿美元，目标是构建服务于人工智能算力的太空数据中心。此举亦契合美国当前推动本土半导体产能扩张的国家战略方向。
网通社汽车频道
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