今日芯片设计板块上演 V 型反转，国联安基金科创芯片设计 ETF、科创芯片设计 ETF 天弘、科创芯片设计 ETF 广发、科创芯片设计 ETF 易方达分别涨 2.31%、2.21%、1.82% 和 1.79%。
据悉，平头哥真武 PPU 累计出货量已达数十万片，超过寒武纪，在国产 GPU 厂商中属于第一梯队。一周前，阿里决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。
这意味着由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里 AI 黄金三角 " 通云哥 " 完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备 " 大模型 + 云 + 芯片 " 全栈自研实力的科技公司。
知情人士透露，阿里正考虑将未来三年投入到 AI 基建与云计算上的 3800 亿元提升至 4800 亿元。
今日涨幅居前的科创设计 ETF 跟踪上证科创板芯片设计主题指数，聚焦科创板芯片设计核心赛道，芯片设计行业占比 96.1%，远超同类全产业链指数，其中数字芯片设计 76.32%，模拟芯片设计 17.8%，专注产业 " 大脑 " 环节。
集中度相对较高：前十大重仓股权重占比为 57.15%，涵盖 AI 芯片、存储芯片、模拟芯片、等高景气细分赛道的龙头股。前十大成分股涵盖寒武纪 - U ( AI 训练芯片 ) 、海光信息 ( 通用计算芯片 ) 、澜起科技 ( 内存接口芯片 ) 、芯原股份 ( IP ) 等 AI 算力体系核心企业，直接受益 AI 算力爆发。
弹性空间可能更大：200 亿以下市值占比 48%，中小市值标的配置比例相对更高，且指数成份股均来自于科创板，单日最高可达 20% 涨跌幅，成长弹性空间可能更大。
盈利增速预期更高：科创芯片设计指数 2025 年、2026 年营收增长率预期为 38.48%、31.33%，净利润增长率预期为 247.70%、75.42%。
半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU 等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨 5% — 20%。先进封装与测试为实现高性能 AI 芯片的必由之路，业内企业受益于下游 AI 的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行；CPU 方面，1 月 15 日 AMD/Intel 拟将服务器 CPU 价格上涨 15%，以确保供应稳定。
东莞证券认为，AI 驱动半导体产业链价格全线调涨，可能会对下游消费类电子（如手机、电脑等）成本端构成一定压力，进而影响终端出货，但 AI 设施投入在 2026 年持续加大为确定性事件，建议关注半导体先进封装、先进封装相关设备、CPU 的投资机遇。
