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每日经济新闻 6小时前

美国 8 月 PCE 今晚公布,市场关注 10 月加息预期;美光财报明早公布;光通信股普涨;Anthropic 与 SpaceX 算力协议规模最高 845 亿美元,较此前披露水平几近翻倍

①【三大期指齐涨】截至发稿,道指期货涨 0.43%,标普 500 指数期货涨 0.23%,纳指期货涨 0.16%。

②【美国 8 月 PCE 今晚公布,市场关注 10 月加息预期】北京时间 9 月 30 日 20:30,美国 8 月个人消费支出(PCE)数据将公布。道琼斯调查显示,8 月整体 PCE 和核心 PCE 预计均环比上涨 0.3%,同比分别上涨 3.7% 和 3.3%,均高于美联储 2% 的通胀目标。此前美联储 9 月加息 25 个基点至 3.75%~4.00%,多名官员近期继续释放偏鹰信号。

芝加哥联储主席古尔斯比表示,如果供应冲击持续,美联储可能需要加息。纽约联储主席威廉姆斯则表示,今年晚些时候再加息一次可能是合适之举。CME" 美联储观察 " 显示,截至 9 月 30 日,市场预计 10 月维持利率不变的概率为 49.6%,加息 25 个基点的概率为 50.4%,前一日加息概率曾超过 70%。若今晚 PCE 显示通胀仍具粘性,可能进一步影响市场对 10 月加息的定价。

③【美光科技财报明早公布,摩根大通称其长期战略供货协议覆盖率或飙升】美光科技将在当地时间 9 月 30 日盘后公布 2026 财年第四财季业绩。摩根大通分析师 Harlan Sur 表示,投资者除关注业绩及指引外,还应留意美光科技管理层可能公布的资本回报计划以及长期战略供货协议(SCA)进展。Sur 预计,美光科技 SCA 覆盖率目前可能已超过 35%,甚至达到 50% 以上,高于公司此前披露的 DRAM 产量约 20%、NAND 产量约 33% 的覆盖水平。

与此同时,美光科技此前承诺,在 2026 年 12 月 9 日《芯片法案》最终协议签署两周年后,将 100% 的超额现金返还股东。美光科技此前给出的第四财季营收指引为 500 亿美元,上下浮动 10 亿美元,非美国通用会计准则(Non-GAAP)每股收益为 31 美元,上下浮动 1 美元。金融数据平台 Visible Alpha 预计,美光第四财季营收约为 509.5 亿美元,调整后每股收益为 31.63 美元。截至发稿,美光科技涨 0.41%。

④【Anthropic 与 SpaceX 算力协议规模最高 845 亿美元,较此前披露水平几近翻倍】据媒体 9 月 29 日报道,Anthropic 机密 IPO 招股书显示,公司与 SpaceX 签订的算力租赁协议总金额上限达 845 亿美元,协议期限至 2029 年,且大部分条款可提前 90 天取消。这一规模较 SpaceX 今年 5 月在 IPO 文件中披露的水平几近翻倍。当时文件显示,Anthropic 将以每月 12.5 亿美元的价格租赁 SpaceX 基于英伟达芯片的算力,最长租期 3 年,总金额约 450 亿美元。

与此同时,Anthropic 预计未来 10 年在 AI 基础设施上的支出至少达到 5180 亿美元,合作方包括谷歌、亚马逊、微软和 SpaceX 等。截至发稿,SpaceX 涨 0.05%,谷歌涨 0.9%,亚马逊涨 0.17%,微软跌 0.03%。

⑤【光通信股普涨】光通信股普涨。截至发稿,Lumentum 涨 0.75%,康宁涨 0.82%,Coherent 涨 0.88%,应用光电涨 0.75%,Ciena 涨 0.60%,博通涨 0.48%,迈威尔科技涨 0.12%。

⑥【" 大空头 " 艾斯曼警示 AI 表外融资风险,称 " 安然旧术 " 重新出现】当地时间 9 月 30 日," 大空头 " 原型人物之一、投资人史蒂夫 · 艾斯曼在最新播客中警告称,AI 行业正在重新出现利用特殊目的实体(SPV)进行表外融资的做法,且规模不断扩大。他认为,微软、Alphabet、甲骨文和 Meta 等科技巨头正通过债务融资支持大规模 AI 基础设施建设,表外融资因此重新变得具有吸引力。

艾斯曼以 Meta 的 Hyperion 数据中心项目为例称,该项目相关债务由表外实体 Beignet Investor LLC 持有,该实体由 Meta 和 Blue Owl Capital 合资成立,并发行 270 亿美元债券为项目提供资金。艾斯曼表示,这类融资安排与安然时期隐藏债务的做法存在相似之处,投资者需要关注其潜在风险。甲骨文涨 0.52%,Meta 跌 0.22%。

⑦【SK 海力士扩大存储芯片封装外包规模】9 月 30 日,SK 海力士扩大存储半导体倒装芯片封装业务外包规模,在此前与半导体封装测试(OSAT)供应商 A-PROTECH 合作后,进一步将部分 DDR4、DDR5 DRAM 内存芯片封装订单交由韩国 OSAT 企业 WINPAC 承接。这也是 SK 海力士与 WINPAC 时隔约 4 年再次合作。WINPAC 已完成相关设备调试等量产准备,目前已进入量产阶段;其 P 围区封装工厂主要负责 DRAM、NAND 闪存和 eUFS 等产品封装,月产能已从 4400 万颗提升至 5000 万颗。截至发稿,SK 海力士跌 0.04%。

⑧ 北京时间 20:15,美国 9 月 ADP 就业人数变动 ( 万人 ) 。

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