瑞财经 严明会 近日，国金证券研报称，AI 算力建设驱动高端 PCB 扩产，同时高多层化、高阶 HDI 化、材料低损耗化与线路精细化四大趋势推动设备升级，二者叠加，PCB 设备行业进入景气上行与结构升级并行的阶段。
看好三条核心受益环节：一是超快激光钻孔，材料升级打开需求，产业化迈入 0 — 1 阶段；二是层压机，高多层、材料升级与 mSAP 三重共振，扩产需求加速释放；三是曝光设备，线路精细化推动直写成像升级，进入产业爆发前刻。
随着 AI 高端板扩产持续与工艺技术升级，超快激光、层压机与曝光设备的市场空间广阔。
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