高盛在 9 月 16 日发布的研报中披露，该行研究团队近日与ABF 真空压膜设备行业龙头长广精机（Eternal Precision）管理层进行了交流。管理层表示，公司订单交期已从此前的 2028 至 2029 年延长至 2031 年，部分客户甚至主动提出支付溢价，希望缩短等待时间。
长广精机主要为 ABF 封装载板厂商提供设备，在中高端 ABF 真空压膜设备市场的份额约为 95%。其订单变化因此成为观察扩产热度的重要窗口。
据知名 " 味精厂 " 兼 ABF 膜行业龙头味之素介绍，ABF 载板内部有多层铜线路，层与层之间需要绝缘，避免短路。ABF 膜就是用于这些线路之间的绝缘材料。长广精机的设备负责将绝缘膜压合到载板上，是制造高端芯片封装载板的关键设备。
设备订单交期拉长到 2031 年
在交流活动中，长广精机管理层表示，公司的订单交期已延长至 2031 年，此前为 2028 至 2029 年。新增订单主要来自最高端的 ABF 真空压膜设备，即 90 吨三段式压膜机，原因是主要 ABF 客户持续扩充产能，以支持下一代 ABF 载板生产。
公司同时观察到，一些客户甚至主动提出支付溢价，希望缩短交期并确保设备供应。这种现象在 2020 至 2022 年的上一轮上行周期中并未出现。
长广精机表示，尽管也会考虑价格因素，但在产能分配方面，会优先考虑规模较大、合作关系较久，以及已确保 ABF 膜材供应的客户。
高盛团队测算称，假设长广精机于 2027 至 2031 年持续满产，延长后的交期隐含约 1500 台中高端设备订单需求。相比之下，公司 2022 至 2025 年的设备总出货量约为 600 台。这表明，ABF 设备需求正在增强，同时需求正向更高端产品转移。
关键设备交期延长，也支持了高盛对 ABF 载板行业供需趋紧的判断。
高盛测算称，尽管行业积极扩产， 2026 年下半年、2027 年和 2028 年的 ABF 载板短缺比例将分别达到 14%、34% 和 51%。
订单开始兑现，设备厂加快扩产
长广精机 8 月营收达到 3.6 亿新台币，环比增长 91%、同比增长 101%，创历史次高。
尽管营收强劲增长，8 月合同负债（客户通常会预付订单总金额的 10% — 30%）仅小幅下降，表明新增接单势头依然稳健。管理层还表示，合同负债此后持续增加，目前约为 8 亿新台币。
管理层预计，2026 年上半年与下半年营收比例约为 3 ∶ 7；据研报，这对应全年营收同比增长超过 50%。下半年高端设备营收占比预计将超过 2025 年的 59%，相关出货主要服务于客户计划在 2026 年底或 2027 年投产的新增产能。
面对强劲的需求，长广精机目前计划到 2027 年中将年产能从 264 台提高至 396 台，增幅 50%。此外，一座年产能 350 台的日本新厂预计于 2029 年建成，将替代现有日本工厂，届时公司总年产能将达到 410 台。
管理层表示，如果需求持续强劲，公司还可能进一步扩产，最多额外增加每年 120 台产能。
先进封装升级：EMIB-T 设备明年出货，玻璃芯载板仍需等待
在先进封装领域，长广精机管理层表示，公司计划于 2027 年上半年开始交付用于 EMIB-T 载板的新型 ABF 真空压膜设备。设备供应的先后顺序，与客户掌握新技术的程度密切相关。管理层解释，相关设备的出货分配将取决于客户采用这一新封装技术的生产良率。
更前沿的玻璃芯载板距离商业化仍有一段路要走。长广精机管理层表示，目前尚无法确定其商业化时间，预计不太可能在 2027 到 2028 年实现。高盛则判断，商业化时间将在 2029 年以后。
玻璃芯载板也将带来设备价值量提升的机会。长广精机表示，由于需要额外配置检测设备，面向玻璃芯载板的新型压膜设备，定价预计将高于目前的高端压膜设备。
高盛认为，最先进封装载板凭借更有利的定价和利润率，有望成为载板厂商营收与毛利率的重要驱动力。
设备厂商同样期待产品升级改善盈利。长广精机管理层预计，随着玻璃芯载板压膜设备、扇出型面板级封装（FOPLP）真空压膜设备，以及晶圆级真空压膜设备等下一代产品量产，公司毛利率有望从 2026 年上半年的 41.5% 进一步提高至 50% 以上。
