【深科技：子公司拟投资 18.5 亿元扩大高端存储芯片封测产能】财联社 9 月 9 日电，深科技 ( 000021.SZ ) 公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资 18.5 亿元，一是拟投资 12.2 亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测 9 万片 / 月及 2.5D 先进封装 1 万片 / 月产能；二是拟投资 6.3 亿元建设 2.5D/3DS 先进封装研发线，建成达产后预计增加 2.5D/3DS 先进封装产能各 100 片 / 月。项目计划 2028 年 12 月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。
财联社-深度
20分钟前
深科技：子公司拟投资 18.5 亿元扩大高端存储芯片封测产能
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