【消息人士：三星超一半 4nm 产能被分配给 HBM4 芯片】《科创板日报》8 日讯，三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升 HBM4 的供应量。为此，该公司自今年年中以来已大幅增加 HBM4 芯片的晶圆投入，以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的 4nm（SF4）工艺制造。据三星电子内外消息人士透露，截至上个月，三星电子 4nm 总产能的 50% 以上都分配给了 HBM4 芯片。一位知情人士表示：" 三星电子的 4nm 工艺目前已全面投产，据我了解，HBM4 的基础芯片占总产量的 50% 到 60%。" 他还补充道：" 这一高比例将在今年下半年保持下去。"
财联社-深度
23分钟前
