8 月 20 日，大族激光披露 2026 年半年度报告，上半年实现营业收入 134.13 亿元，同比增长 76.19%；归母净利润 12.88 亿元，同比增长 163.84%；扣非后净利润 14.09 亿元，同比增长 439.62%。营收、利润高速增长，其中扣非净利润增速远超营收，显示主营业务盈利能力明显改善。
从业务结构看，AI 算力基础设施建设正成为公司业绩增长的重要驱动力。上半年信息产业设备收入 74.04 亿元，同比增长 131.62%，其中 PCB 智能制造装备收入 49.85 亿元，同比增长 109.29%，占总营收比重升至 37.17%，毛利率也由 30.28% 提升至 35.15%。
与此同时，消费电子、新能源和半导体设备均保持较快增长。消费电子设备收入 24.19 亿元，同比增长 196.93%；新能源设备收入 14.99 亿元，同比增长 55.95%；半导体及泛半导体设备收入 8.57 亿元，同比增长 43.81%。多条业务线同步扩张，推动公司增长逻辑从传统激光加工向高端制造设备加速切换。
不过，高增长背后营运资金占用也有所上升。期末应收账款达到 120.84 亿元，存货增至 72.34 亿元，经营活动现金流净额仍为 -6.83 亿元。与此同时，控股股东及部分管理层披露减持计划，后续回款和股东减持动向仍值得关注。
PCB 设备是大族激光本轮业绩增长的核心引擎。
上半年，公司 PCB 智能制造装备收入 49.85 亿元，同比增长 109.29%，毛利率提升至 35.15%。AI 服务器持续扩容，带动 PCB 向高层数、高密度和高精度方向升级，对钻孔、背钻、曝光、检测等设备提出更高要求。
大族激光围绕高端 PCB 持续推出新方案。在钻孔环节，公司实现 31.5:1 及以上高厚径比通孔和高精度背钻量产；针对 800G、1.6T 光模块，公司推出激光钻孔方案，实现 50 μ m 密集微孔加工。
公司还针对 44 层中板、78 层正交背板等下一代产品提前布局，开发高精度背钻、铜浆烧结孔及超厚基板成型等方案。随着 AI 服务器 PCB 持续升级，高端设备的技术门槛和价值量有望同步提升。
消费电子高增，3D 打印打开新空间
消费电子设备成为上半年增长最快的业务之一，收入 24.19 亿元，同比增长 196.93%。
公司持续参与海外头部客户创新产品开发，折叠屏、智能眼镜等新型终端的产品创新，也带动精密加工设备需求。
此外，大族激光正将金属 3D 打印拓展至 3C 电子、航空航天和液冷等领域。公司自主研发的红光、绿光金属 3D 打印设备可加工纯铜、铜合金等高反射材料，为复杂结构和轻量化部件制造打开新的应用空间。
锂电设备拓展海外，半导体迎国产替代
新能源设备上半年收入 14.99 亿元，同比增长 55.95%，其中锂电设备收入 13.70 亿元，同比增长 48.43%。
公司锂电设备业务正从国内扩产向国内外市场共同驱动转变，在深化国内客户合作的同时，通过属地化团队拓展海外市场，并持续布局半固态、全固态电池装备。
半导体及泛半导体设备收入 8.57 亿元，同比增长 43.81%，其中大族半导体收入 3.75 亿元，同比增长 82.44%。公司在 AMOLED 生产线设备、封装测试等领域持续获得订单。
其中，硅晶圆激光隐形切割设备已在国内硅光模块头部客户完成工艺验证并导入量产线，有望成为公司切入硅光及高端半导体设备市场的重要抓手。
通用工业稳步增长，液冷焊接值得关注
传统通用工业激光加工设备上半年收入 36.53 亿元，同比增长 27.76%。其中高功率切割收入 16.17 亿元，同比增长 25.86%，小功率设备收入 19.49 亿元，同比增长 37.63%。
与此同时，激光焊接成为新的增长方向。公司已覆盖液冷板、波纹管、分水器、导水管等产品的激光焊接解决方案。随着 AI 服务器功率密度提升及液冷渗透率提高，相关设备有望受益。
高增长之下，现金流和减持仍需关注
业绩快速增长的同时，公司营运资金占用明显增加。截至上半年末，应收账款 120.84 亿元，较期初明显增加；存货 72.34 亿元，同比增长约 38.5%。经营活动现金流净额为 -6.83 亿元，仍低于同期利润规模。
另一方面，筹资活动现金流净额达到 38 亿元，同比增长 2264.13%，主要来自子公司大族数控 H 股上市募集资金，为 PCB 设备业务扩张提供了资本支持。
股东回报方面，公司延续现金分红传统，自 2004 年上市以来累计现金分红及回购金额达 49.09 亿元。但与此同时，大族控股及部分董事、高管披露减持计划。
对大族激光而言，AI 算力、PCB、消费电子和半导体正在重塑增长曲线，但应收账款、存货、经营现金流以及股东减持，也将成为市场判断高增长持续性的关键观察点。
