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财联社-深度 19分钟前

港股 IPO 早播报:“存储 + 计算 + 模拟”芯片提供商君正股份开启招股

财联社 8 月 17 日讯 利弗莫尔证券数据显示,今日港股新股资讯包括:

今起申购:

君正股份 ( 03223.HK )

2026 年 8 月 17 日至 2026 年 8 月 20 日招股,该公司拟全球发售 3128.73 万股 H 股,其中,香港公开发售占 10%,国际发售占 90%。发售价每股 102.80 港元。每手 100 股 H 股,国泰君安国际为独家保荐人,预期 H 股将于 2026 年 8 月 25 日(星期二)开始在联交所买卖。

绿鞋机制:有,绿鞋金额约 4.77 亿港币。

公司简介

君正股份是 " 存储 + 计算 + 模拟 " 芯片提供商,公司的产品广泛应用于汽车电子、工业医疗应用,以及 AIoT 及智能安防设备。

公司聚焦芯片的研发与设计,同时与领先晶圆厂及半导体封测代工 ( " 封测代工 " ) 公司展开合作,以确保业务可扩展性。通过内生增长与战略收购,公司成为一家拥有全面产品组合的公司。根据弗若斯特沙利文的资料,公司在全球范围的关键市场占据领先地位,持续赋能汽车电子、端侧计算等科技前沿领域的发展与创新。

财务状况

于 2023 年、2024 年及 2025 年以及截至 2026 年 3 月 31 日止三个月,该公司的研发开支分别为人民币 7.083 亿元、人民币 6.813 亿元、人民币 7.12 亿元及人民币 1.719 亿元,分别占该公司相应年度╱期间总收入的 15.6%、16.2%、15.0% 及 11.0%。

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