华虹宏力披露 2026 年二季度业绩：公司季度销售收入达到 7.175 亿美元，创历史新高，同比增长 26.8%，环比增长 8.6%；毛利率为 16.5%，同比提升 5.6 个百分点，环比提升 3.5 个百分点。收入与毛利率均优于公司此前指引，显示特色工艺代工景气度继续回升。
盈利端改善更为显著。二季度公司毛利为 1.184 亿美元，同比增长 92.2%，环比增长 37.6%；净利润（母公司拥有人应占利润）为 3860 万美元，同比增长 385.9%，环比增长 84.6%；基本每股盈利 0.022 美元，同比提升 340%。不过，从合并口径看，期内利润为 388 万美元，净利率仅 0.5%，说明公司仍处于扩产折旧、财务费用上升等压力之下。
经营层面，华虹宏力二季度保持高产能利用率，总体产能利用率达到 102.8%，环比提升 3.1 个百分点；付运晶圆折合 8 英寸 153.8 万片，同比增长 17.9%，环比增长 5.8%。公司表示，本季度产品 " 量价齐升 "，平均销售价格上涨和降本增效共同推动毛利率改善，但折旧成本上升仍形成部分抵消。
展望三季度，公司给出更高收入指引，预计销售收入约 7.7 亿至 7.8 亿美元，按中值计算较二季度继续增长约 8%；毛利率预计在 16% 至 18% 之间，意味着盈利能力有望维持在二季度修复后的区间。管理层同时提到，AI 驱动的半导体需求已从存储芯片逐步扩展至逻辑、模拟等相关领域，公司特色工艺平台已开始受益，但不同终端市场需求仍存在分化。
收入创历史新高：出货增长与 ASP 上涨共同驱动
二季度华虹宏力销售收入 7.175 亿美元，同比增加 1.515 亿美元，增幅 26.8%；环比增加 5661 万美元，增幅 8.6%。公司明确指出，收入增长主要来自两个因素：付运晶圆数量上升，以及平均销售价格上涨。
从收入结构看，晶圆销售仍是绝对主力。本季度来自半导体晶圆直接销售的收入为 6.922 亿美元，占总收入 96.5%；其他收入 2536 万美元，占比 3.5%。
出货端，公司二季度付运晶圆折合 8 英寸 153.8 万片，同比增加 17.9%，环比增加 5.8%。结合收入增速高于出货增速来看，ASP 上行对收入增长贡献明显，这也是毛利率环比继续修复的重要原因。
12 英寸收入增长更快，占比升至六成以上
按晶圆尺寸划分，华虹宏力二季度 8 英寸晶圆收入为 2.718 亿美元，同比增长 17.0%，占总收入 37.9%；12 英寸晶圆收入为 4.457 亿美元，同比增长 33.5%，占总收入 62.1%。
12 英寸业务增速明显高于 8 英寸，收入占比较去年同期的 59.0% 进一步提升至 62.1%。这反映出公司 "8 英寸 +12 英寸 " 战略中，12 英寸特色工艺产能正在持续释放，并成为推动整体收入增长的核心增量。
产能方面，二季度末公司月产能达到 50.8 万片 8 英寸等值晶圆，高于一季度末的 48.9 万片，也高于去年同期的 44.7 万片。总体产能利用率为 102.8%，虽然低于去年同期的 108.3%，但较一季度 99.7% 明显回升，显示新增产能消化情况改善。
毛利率升至 16.5%，但折旧和财务费用仍压制净利率
二季度公司毛利为 1.184 亿美元，同比增长 92.2%，环比增长 37.6%；毛利率为 16.5%，同比提升 5.6 个百分点，环比提升 3.5 个百分点。公司解释称，毛利率改善主要得益于平均销售价格上涨及降本增效，部分被折旧成本上升抵消。
费用端压力仍在。二季度经营开支为 1.091 亿美元，同比增长 11.4%，环比增长 3.3%，主要由于员工开支上升。其中，管理费用为 1.044 亿美元，同比增长 10.3%；销售及分销费用 296 万美元，同比增长 12.6%；贸易应收款项及应收票据减值损失 172 万美元，同比增加 186.5%。
其他收入净额为 219 万美元，较去年同期的 1060 万美元下降 79.4%。主要拖累来自财务费用上升和政府补贴下降：二季度财务费用 2942 万美元，同比增长 61.2%；政府补贴 468 万美元，同比下降 52.5%。不过，分占联营公司溢利 949 万美元，同比大幅增长，对冲了部分压力。
因此，虽然毛利端显著修复，但合并口径期内利润仅 388 万美元，净利率 0.5%；母公司拥有人应占利润则达到 3860 万美元，主要因非控股权益仍录得 3476 万美元亏损。
非易失性存储器成为最强增长点，独立式 NVM 收入同比增长 149%
按技术平台看，二季度华虹宏力各主要平台均实现增长，其中非易失性存储器表现最突出。
嵌入式非易失性存储器收入 2.001 亿美元，同比增长 41.8%，占总收入 27.9%，主要受 MCU 及智能卡芯片需求增加推动。
独立式非易失性存储器收入 6880 万美元，同比增长 149.3%，占比从去年同期的 4.9% 提升至 9.6%，主要得益于闪存产品需求增加。这一板块是本季度增长弹性最大的业务。
功率器件收入 1.823 亿美元，同比增长 9.4%，主要来自通用 MOSFET 需求增加；模拟与电源管理收入 1.831 亿美元，同比增长 13.0%，受其他电源管理产品需求增加带动；逻辑及射频收入 8320 万美元，同比增长 21.3%，主要来自逻辑产品需求增长。
从结构看，嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理三大平台收入占比分别为 27.9%、25.4%、25.5%，仍构成公司特色工艺业务的基本盘；独立式非易失性存储器则贡献了本季度最明显的增量。
65nm 及以下节点增长最快，特色工艺继续向更高附加值迁移
按工艺技术节点划分，二季度 65nm 及以下节点收入为 2.051 亿美元，同比增长 63.4%，占总收入 28.6%，较去年同期的 22.2% 明显提升。公司称，该节点增长主要得益于闪存及其他电源管理产品需求增加。
90nm 及 95nm 节点收入 1.744 亿美元，同比增长 19.9%，占比 24.3%，主要受 MCU 和智能卡芯片需求增加带动。
0.11 微米及 0.13 微米节点收入 7820 万美元，同比增长 22.1%；0.15 微米及 0.18 微米节点收入 3820 万美元，同比增长 31.4%；0.25 微米节点收入 210 万美元，同比增长 79.2%，主要来自 RF 产品需求增加。
0.35 微米及以上节点收入 2.196 亿美元，同比增长 9.4%，仍是单一占比最高的节点，占总收入 30.6%，主要受通用 MOSFET 需求增加推动。
整体来看，传统成熟节点仍贡献稳定现金流，但 65nm 及以下节点收入占比快速提升，显示华虹宏力在特色工艺领域的产品组合正向更高价值量方向迁移。
中国市场仍贡献近八成收入，北美和欧洲增速更快
按地域划分，中国市场仍是华虹宏力收入基本盘。二季度来自中国内地及中国香港的收入为 5.637 亿美元，同比增长 20.0%，占总收入 78.6%。增长主要来自 MCU、闪存、通用 MOSFET、逻辑及智能卡芯片需求增加。
北美市场收入 9380 万美元，同比增长 77.0%，占总收入 13.1%，主要受其他电源管理及 MCU 产品需求增加推动。
亚洲其他地区收入 3200 万美元，同比增长 11.6%，主要来自超级结及 MCU 产品需求增加；欧洲收入 2800 万美元，同比增长 90.1%，主要得益于 MCU 及智能卡芯片需求增加。
虽然中国市场占比仍高，但北美和欧洲收入增速显著高于整体，显示公司海外客户需求也在恢复。不过从体量看，海外收入仍明显小于中国市场，对公司整体增长的决定性影响有限。
消费电子仍是最大终端，通信收入同比下滑
按终端市场划分，消费电子继续是华虹宏力最大收入来源。二季度消费电子收入 4.813 亿美元，同比增长 34.7%，占总收入 67.1%，主要受闪存、MCU、其他电源管理及通用 MOSFET 产品需求增加推动。
工业及汽车收入 1.621 亿美元，同比增长 25.5%，占比 22.6%，主要来自其他电源管理、智能卡芯片及 MCU 产品需求增加。
通信类产品收入 6250 万美元，同比下降 12.8%，占比降至 8.7%，主要由于模拟产品需求下降。这是主要终端市场中唯一出现同比下滑的板块，也印证了管理层所说 " 不同终端细分市场需求强度和持续性存在分化 "。
计算类产品收入 1170 万美元，同比增长 48.1%，但占比仅 1.6%，主要受 MCU 产品需求增加带动，当前对公司整体收入贡献仍较小。
经营现金流大幅改善，资本开支较一季度明显回落
现金流方面，二季度公司经营活动所得现金流净额为 3.381 亿美元，同比增长 99.3%，环比增长 159.2%，主要由于客户收款上升。经营现金流的大幅改善，是本季度财报中除收入和毛利率外的另一大亮点。
投资活动现金流净流出 3.312 亿美元，其中固定资产投资支出 3.566 亿美元，对外投资 1610 万美元；同时，公司收到政府对设备的补贴 2540 万美元、利息收入 860 万美元、联营公司分红 730 万美元。
资本开支方面，二季度总资本开支为 3.566 亿美元，较一季度的 9.249 亿美元明显下降。其中，12 英寸相关资本开支为 3.259 亿美元，8 英寸相关资本开支为 3070 万美元。12 英寸仍是扩产投入重点。
融资活动现金流净流出 4.060 亿美元，主要包括偿还银行借款 5.690 亿美元、支付利息 3760 万美元；同时提取银行借款 2.015 亿美元。公司期末现金及现金等价物为 45.322 亿美元，较一季度末的 48.679 亿美元有所下降，但绝对规模仍较充裕。
资产负债率下降，但短债增加拉低流动性指标
截至二季度末，华虹宏力资产总额为 152.258 亿美元，负债总额 55.284 亿美元，所有者权益 96.974 亿美元；资产负债率 36.3%，较一季度末 37.9% 下降 1.6 个百分点。
不过，流动性指标环比明显回落。二季度末流动资产总额 64.210 亿美元，流动负债总额 31.741 亿美元，净营运资金 32.469 亿美元，低于一季度末的 47.179 亿美元；流动比率由 3.4 倍降至 2.0 倍，速动比率由 3.0 倍降至 1.8 倍。
流动负债上升的主要原因是计息银行借款从一季度末的 8.118 亿美元增至 19.021 亿美元，公司解释称主要由于长期借款的一年内到期部分增加。
存货方面，二季度末存货为 5.848 亿美元，较一季度末 5.333 亿美元上升，主要因在制品增加；存货周转天数维持 84 天。贸易应收款项及应收票据周转天数为 40 天，较一季度的 41 天略有改善。
三季度收入指引，华力微整合进入推进阶段
华虹宏力预计，2026 年三季度销售收入将在 7.7 亿至 7.8 亿美元之间，毛利率在 16% 至 18% 之间。以收入指引中值 7.75 亿美元计算，较二季度 7.175 亿美元仍有约 8.0% 的环比增长空间。
管理层表示，AI 持续驱动全球半导体需求增长，相关需求最先体现在存储芯片，并逐步扩展至与 AI 应用相关的逻辑和模拟芯片产品。作为覆盖多个终端市场的特色工艺晶圆代工企业，公司已经受益于这一趋势。
此外，华虹宏力近日已获得中国证监会对华力微收购事项的注册批复。公司称，资产整合后将进一步强化技术组合，提升运营规模效应并改善盈利能力。对于仍处在高资本开支、高折旧阶段的华虹宏力而言，后续产能利用率、产品组合升级及整合协同，将是毛利率能否继续修复的关键变量。
