中科寒武纪科技股份有限公司周五披露 2026 年半年度报告。
报告期内，公司交出了一份颇为亮眼的成绩单：营业收入达 59.96 亿元，同比增长 108.13%，实现翻倍；归属于上市公司股东的净利润 23.11 亿元，同比增长 122.61%；扣除非经常性损益后的净利润 21.66 亿元，同比增长 137.30%，盈利质量同步提升。
这是寒武纪上市以来单半年度营收首次突破 50 亿元大关，标志着公司从技术积累期正式迈入商业化规模爆发阶段。
报告期内，寒武纪营收增长的主要驱动来自金融和互联网两大行业。
公司在金融领域持续深化与核心机构的合作，以大模型训练和推理算力支撑经营优化、服务提效等场景；在互联网领域，则聚焦大模型、多模态、搜索推荐等方向，并在规模化训练场景实现拓展。
此外，公司在智慧城市、智慧矿山、智慧商超等垂直行业也有所推进，新开拓了商超零售客户，涵盖客流统计、门店防盗损等细分场景。不过，上述行业的体量目前相对有限，短期内对整体营收的拉动效果仍以金融、互联网为主。
值得关注的是，公司本期存货账面价值约 82.48 亿元，占总资产比例高达 45.32%。这一水平在芯片设计公司中属于较高比例，若后续市场环境或客户需求出现波动，存货跌价风险不容忽视，这也是公司在风险因素中重点披露的内容之一。
研发投入绝对额增长，但占收入比重显著下降
报告期内，寒武纪研发投入约 7.02 亿元，同比增长 29.63%，研发人员规模从 792 人扩充至 1007 人，增加约 27%。研发队伍中，82.03% 拥有硕士及以上学历，30 至 40 岁的中青年研发人员占比 58.49%，梯队结构较为集中。
然而，受收入增速远快于研发投入增速的影响，研发投入占营业收入的比例从上年同期 18.81% 大幅下降至 11.72%，减少约 7.09 个百分点。这一变化反映出公司商业化进程的加快，但对于仍需持续技术迭代的芯片设计企业而言，研发强度能否在规模扩张中得到有效维持，是外界观察公司长期竞争力的重要指标。
在研发方向上，公司新一代智能处理器微架构和指令集仍处于研发阶段，尚未有具体产品落地时间表披露。软件层面，训练平台和推理平台的迭代在持续推进，完成了 DeepSeek、Qwen、Kimi 等国产主流模型的适配，并宣称实现 DeepSeek 等模型的 "Day 0 适配 "，对提升生态竞争力具有一定意义。
供应链和市场竞争：两大核心风险仍未消除
寒武纪采用 Fabless（无晶圆厂）模式，芯片制造依赖外部代工，且公司及部分子公司已被列入美国 " 实体清单 "，供应链稳定性存在持续压力。切换供应商的成本及潜在交付影响，是公司无法完全规避的结构性风险。对此，公司表示将继续与产业链上下游保持合作并积极做好应对，但具体应对举措的披露较为有限。
在市场竞争层面，英伟达在全球 AI 芯片市场仍占据绝对优势地位，国内亦有多家集成电路设计公司加大在 AI 芯片方向的投入。寒武纪在国内市场的突破，很大程度上受益于政策环境和信创需求，其产品在通用竞争力和生态完善度上与头部国际厂商仍存在差距。公司自身也在报告中承认，人工智能芯片技术尚未形成具有绝对优势的架构和系统生态，技术路线存在不确定性。
股权激励与利润分配：员工绑定与股东回报同步推进
报告期内，寒武纪完成 2025 年度利润分配，共派发现金股利约 6.32 亿元（含税），占 2025 年度归属股东净利润的 30.71%，同时以资本公积金向全体股东每 10 股转增 4.9 股，转增完成后总股本扩至约 6.28 亿股。
激励机制方面，公司持续推进 2023 年限制性股票激励计划，本期股份支付费用约 4385 万元。同时，公司已发布 2026 年限制性股票激励计划草案，意味着未来几年股份支付费用将持续存在。公司研发人员平均薪酬约 30.34 万元，较上年同期增长约 1.85%，增幅相对温和。
整体来看，寒武纪本报告期的核心财务数据表现较为亮眼，商业化落地取得明显进展。但现金流与利润的背离、高存货占比、供应链约束以及激烈的市场竞争，构成其持续成长的主要变量，仍需持续跟踪观察。
