【CNMO 科技消息】近日，日本熊本县发生最大震度 7 级的强震，当地半导体工厂一度大面积停工。熊本所在的九州地区占日本全国半导体生产额约四成，被誉为 " 硅岛 " 。随着震后安全检查与修复工作推进，索尼、瑞萨电子、三菱电机、东京电子等主要半导体企业已陆续公布复产时间表。
索尼集团旗下的索尼半导体解决方案公司于 7 月 31 日发布公告，受地震影响停产的熊本技术中心（位于熊本县菊阳町）已完成安全检查与修复工作，计划于 8 月 4 日起分阶段恢复运营，预计 8 月中旬可全面恢复至震前产能。
该工厂主要生产图像传感器，广泛应用于消费类数码相机、工业设备及汽车领域。工厂的部分厂房出现损坏和漏水情况，但洁净室未发现重大损坏，成品及半成品似乎也未遭到严重损伤。
瑞萨电子：锦工厂已满产，川尻工厂 8 月 5 日复产
车用芯片大厂瑞萨电子位于熊本县的两家工厂中，锦工厂（球磨郡锦町）反应最为迅速，在地震隔天（7 月 29 日）晚间即已逐步复产，并于 7 月 31 日上午恢复至原产能。
另一家川尻工厂（熊本市）已完成无尘室内的初步安全检查，目前正进行复工准备，预定 8 月 5 日起陆续恢复生产。此前曾有报道称该工厂出现天花板脱落、墙壁开裂及漏水情况。
三菱电机：7 月 30 日恢复设备运转
三菱电机位于合志市及菊池市的两座功率半导体工厂此前受地震影响短暂停工。两座工厂已于 7 月 30 日下午恢复设备运转，目前正为全面恢复生产进行最后的调整作业。该公司确认建筑物无重大损伤，洁净室也已重新投入运行。
东京电子：8 月 3 日全面复产
半导体制造设备龙头东京电子（Tokyo Electron）在熊本县的合志事业所与大津事业所，已于 8 月 3 日全面复产。地震后该公司曾一度停工以进行安全检查。
台积电：仍在确认设备影响
台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂（2024 年底量产）因地震一度疏散员工，目前仍在确认设备是否受到地震影响。正在建设中的第二工厂已部分暂停施工。与其他企业相比，台积电的复产进度相对较慢。
行业影响：吸取 2016 年教训，冲击预计有限
2016 年熊本地震曾对当地半导体产业造成严重冲击。各企业吸取了过去的受灾经验，采取了抗震工程、初期应对等措施。此次地震中，多数工厂洁净室未受重大损伤，且复产速度明显快于 2016 年。业内预计，此次地震对各公司业绩的影响可能较为有限。不过，九州半导体原料运输枢纽八代港因地震受损一度陷入停摆，供应链的全面恢复仍需时日。
