美国总统特朗普上周五叫停了针对伊朗的空袭，以争取外交解决空间。美国此前已连续 13 天对伊朗进行空袭。
这一举措重新点燃了市场对达成和平协议的希望。国际油价基准布伦特原油期货价格下跌超 5%，交投于 87 美元 / 桶附近。
不过，其他地区的紧张局势有所升级。乌克兰袭击了一艘位于里海的伊朗商船，伊朗方面指责乌克兰实施了 " 敌对且犯罪的行为 "。
本周，亚马逊、苹果、Meta 和微软将陆续公布季度业绩。
在 Alphabet 上周交出令人失望的财报后，这些财报将决定投资者对于人工智能（AI）资本支出快速增长的担忧是得到缓解还是进一步加剧。财报表现还可能直接影响作为 AI 投资热潮主要受益者的半导体公司。
Mahoney Asset Management 首席执行官 Ken Mahoney 表示：" 最大的风险在于 AI 支出继续增长。但如果这些公司听从股东意见，开始放缓支出，或者降低支出增速，市场同样不会喜欢这种结果。"
他说：" 这就像跷跷板一样，两边都存在风险。"
公司消息
【英伟达、微软、IBM 等数十家企业成立新联盟，旨在共同保障 AI 安全】
7 月 27 日，英伟达、微软、Adobe、SpacexAI、IBM、SAP、戴尔、思科等企业宣布成立开放安全人工智能联盟，旨在构建和共享开放工具，以促进 AI 的负责任使用。
该联盟成员还包括 Cadence、Capital One、Cloudera、Cloudflare、Cognition、CrowdStrike、Databricks、DoorDash、Elastic、慧与、Hugging Face、LangChain、Linux 基金会、NAVER、NetApp、Nous Research、OpenClaw、Palantir、Palo Alto Networks、Red Hat、Reflection AI、Salesforce、SK 电讯、ServiceNow、西门子、Snowflake、Synopsys、Thinking Machines Lab 和 TrendAI。
【三星电子确认 HBM5 将采用 2 纳米 GAA 工艺，速度较 HBM4E 提升 50% 以上】
三星电子 7 月 27 日发布对公司半导体事业部技术开发室长具子铉的采访。具子铉表示，预计下一代 HBM5 内存的运行速度将比 HBM4E 快 50% 以上，"HBM5 基础芯片将采用 GAA 结构的 2 纳米工艺，并实现更高集成度的硅通孔（TSV）"。
具子铉称，三星电子将基于在 4 纳米 HBM4 基础芯片上获得的经验和技术竞争力，提前在 HBM5 中引入 2 纳米工艺，并拓展与移动、HBM、AI、HPC、汽车电子、机器人等领域的客户合作，引领半导体生态系统进一步发展壮大。
【软银用于投资 OpenAI 的 400 亿美元贷款据悉新增 21 家贷方】
据报道，知情人士透露，软银集团为其投资 OpenAI 而获得的 400 亿美元过桥贷款，已吸引了 21 家新的贷款机构参与。
知情人士表示，新增贷方团体加入了已参与该交易的金融机构行列，总计被分配了约 70 亿美元的贷款额度。其中，第一阿布扎比银行、新加坡政府投资公司和渣打银行各承担了近 10 亿美元的份额，其余额度分配给了部分欧洲、日本等银行。
【三星李在镕与 OpenAI 奥尔特曼会面，双方或讨论 AI 基础设施合作】
当地时间 7 月 25 日，三星电子会长李在镕在美国旧金山会见 OpenAI 首席执行官山姆 · 奥尔特曼。OpenAI 未透露双方会谈具体议题，但业内人士认为，双方可能讨论扩大在 AI 基础设施领域的合作，包括高带宽内存（HBM）、动态随机存取存储器（DRAM）以及先进晶圆代工制造等。
【汇丰控股将在新加坡设全球人工智能卓越中心，并招聘超 100 名 AI 专家】
汇丰控股 7 月 27 日宣布，将于今年下半年在新加坡设立全球人工智能卓越中心（CoE），旨在开发可扩展至集团全球网络的 AI 能力，并计划招聘 100 多名 AI 专家。
声明称，该卓越中心初期将专注于提升客户财富管理体验、引入智能化的财资解决方案以及开发 AI 赋能的数字支付。
美股时间段值得关注的事件（北京时间）
7 月 27 日
22:30 美国 7 月达拉斯联储商业活动指数
