【红板科技：全资子公司拟投资不超 50 亿元建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目】财联社 7 月 23 日电，红板科技 ( 603459.SH ) 公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过 50 亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶 mSAP 电路板生产能力，建设期 48 个月，预计 2027 年 1 月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端 PCB 领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险。
财联社-深度
22分钟前
红板科技：全资子公司拟投资不超 50 亿元建设高阶 mSAP 高端精密电路板产业化项目
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