【CNMO 科技消息】7 月 13 日，半导体行业迎来里程碑时刻。据台湾经济日报及多家权威媒体报道，台积电 2 纳米制程已正式进入量产阶段，而谷歌成为台积电 2 纳米手机芯片的首发客户。据悉，搭载自研 Tensor G6 芯片的谷歌 Pixel 11 系列将于8 月中旬正式发布，比苹果 iPhone 17 系列搭载 A20 芯片的时间早了整整一个月。
在半导体先进制程的争夺战中，苹果历来是台积电最新工艺的首发客户。然而这一次，谷歌打破了这一惯例。谷歌的 Pixel 系列在全球手机市场的份额远不及苹果和三星，但其自研 Tensor 芯片的战略意图向来明确——不是为了拼出货量，而是为了掌控 AI 与端侧计算的底层能力。
从三星到台积电，从 5nm 到 2nm，谷歌的芯片之路走得并不平顺。早期的 Tensor 芯片因采用三星工艺，发热和功耗问题备受诟病。此次转向台积电 2nm，既是工艺上的代际跨越，也是谷歌对芯片自主权的一次重新宣誓。抢先苹果一个月首发 2nm 芯片，至少在 " 首发 " 这个标签上，谷歌赢了苹果一局——对于 Pixel 品牌而言，这种先发优势本身就是一种稀缺的品牌资产。
据爆料，台积电 2nm（N2）制程是其首个导入全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管技术的工艺节点。与现有的 N3E 制程相比，N2 制程在同功耗下性能可提升 10% 至 15%，同性能下功耗降低 25% 至 30%，晶体管密度增加 15%。具体到谷歌 Tensor G6 芯片，据此前爆料，其 CPU 采用7 核心架构，包含 1 颗主频 4.11GHz 的 ARM C1-Ultra 超大核、4 颗 3.38GHz 的 C1-Pro 大核及 2 颗 2.65GHz 的能效核。
多方爆料信息指出，Pixel 11 系列全系预计将搭载谷歌 Tensor G6 芯片，通信基带更换为联发科方案，以改善前代 Pixel 被用户诟病的信号不稳定问题，而 Pro 机型还传闻将配备隐藏式 Pixel Glow RGB 灯光提示模组，用于来电及 AI 任务状态提醒。
