【CNMO 科技消息】为在人工智能领域抢占先机，苹果正大幅调整自研芯片路线图。据外媒消息，苹果决定大幅精简 M6 芯片产品线，仅保留基础款，Pro、Max、Ultra 等高性能版本将全部取消，研发资源将直接倾注至 M7 和 M8 两代产品。这一决策背后，是苹果对 AI 计算架构的全面押注。
M7 基础款预计 2027 年上半年率先登场，其最大亮点在于内存带宽的大幅提升——每秒可达 240GB，相比前代显著增强，为本地端 AI 数据处理提供更强的硬件支撑。值得注意的是，苹果 M 系列芯片采用直接焊接于主板的统一内存架构，内存与处理器之间的传输效率远高于传统设计，这也使得 M7 Ultra 最高支持 1.5TB 内存成为可能。
1.5TB 内存的概念已接近 2019 年搭载英特尔芯片的 Mac Pro 水准。有分析估算，若苹果延续现行的内存溢价策略，顶配版 Mac Studio 售价可能逼近 30 万元。这一定价无疑将把绝大多数消费者挡在门外，但对 AI 开发者而言，本地运行大规模模型、摆脱对云端服务器的依赖，这一代价或许物有所值。
M8 芯片的进展同样值得关注。据透露，该芯片内部代号为 "Soko"，计划于 2028 年采用台积电 1.4nm 制程量产。更精密的工艺意味着在提升算力的同时，能效比也将得到优化。同步亮相的 A22 Pro 移动芯片也有望受益于此，推动 2028 年 iPhone 的整体性能表现。
