2026-07-11 17:17:38 和讯信息 高璐明（和讯）
关于硬科技板块当前风险及后续判断，以下从三个维度进行分析。
基本面维度，海外大厂如 meta 等因 AI 投入回报不及预期，已放缓算力硬件采购，海外先进制程 EDA 及高端芯片管制亦压缩国内量产进度。高端算力芯片降价倾销正在拉低毛利率。更值得关注的是，大基金及相关公司高层自 5 月以来累计发布减持公告超 89 家，减持规模超百亿，大基金一期二期持续减持。这些主体对业绩和涨价逻辑的理解远超普通投资者，选择在此位置减持，本身已说明风险信号。
主力运作维度，硬科技方向经历连续上涨后，主力本就有高位派发预期。半年报业绩亮眼但板块走势疲弱，周五跳水表明主力正借助业绩利好高位出货，这是典型的弱势信号。
技术维度，半导体已触及前期高点，走出冲高回落结构，上涨乏力明显。已吞没周四阳线实体并跌破 5 日均线，放量冲高回落说明资金确实在出逃。通讯设备等方向同样集体走弱，技术面给出弱势信号。
综合来看，硬科技方向短期已不宜再作为重要机会看待，大概率将继续调整，甚至可能已形成短期高点。中长期来看，AI 发展浪潮未结束，调整完成后仍有上涨预期，但短期或波段层面，需防范风险。若市场出现新的重要变化，将及时提示。
（责任编辑：张岩 ）
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