这项总投资达 1.5 万亿日元（约合 93 亿美元）的项目，旨在生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进存储芯片，以满足人工智能（AI）浪潮带来的旺盛需求。
HBM 是英伟达 AI 处理器的关键组件，工厂预计将于 2028 年夏季左右开始出货。为支持该项目的建设，日本经济产业省已承诺提供最高 5000 亿日元的补贴。
美光科技首席执行官 Sanjay Mehrotra 在奠基仪式上表示，" 美光首批用于人工智能核心存储技术—— HBM 的生产晶圆，就是在广岛制造的。"
美光日本分公司代表董事 Kota Nosaka 表示：" 广岛工厂最大的优势在于，能够快速向客户交付最先进、高性能的产品。在这里开发下一代芯片，直接关系到美光的整体战略布局。"
尽管日本在先进芯片材料和设备领域拥有众多领先企业，但在成品半导体制造领域已逐渐失去主导地位。Nosaka 透露，目前广岛工厂所需芯片材料约 80% 来自日本本土供应商。
美光表示，日本工厂扩建后，将有助于提升面向人工智能服务和自动驾驶汽车所需芯片的能效和数据传输效率。
日本经济再生大臣赤泽亮正发表讲话称，半导体不仅支持 DX（数字化转型）和 GX（绿色转型）的实现，而且从经济安全的角度来看，也是极其重要的战略材料。
连同研发支持资金在内，日本政府迄今已累计为美光提供约 7750 亿日元的支持。
" 随着我们进入人工智能时代，对半导体的需求预计将迅速增长。" 赤泽亮正还提到，如果未来有其他海外芯片企业希望在日本建设工厂，政府也将 " 竭尽所能 " 提供支持。
近期，美光、三星电子和 SK 海力士各自都宣布了扩充制造能力的计划。
本周早些时候，SK 海力士宣布，计划投资 80 万亿韩元（约合 514.6 亿美元），在韩国忠清北道首府清州市新建一座 NAND 存储芯片工厂。
