来源：新浪港股
晶合集成（02249）2026 年 6 月 30 日至 2026 年 7 月 7 日招股，该公司拟全球发售 2.16 亿股 H 股，其中，香港公开发售占约 10%，国际发售占约 90%，另有 15% 超额配股权。每股发售价 30-32.3 港元。每手 100 股 H 股，预期 H 股将于 2026 年 7 月 10 日（星期五）上午九时正开始在联交所买卖。
集团已与集创、璞新科技、智感微电子科技香港、奇瑞汽车香港、香港歌尔泰克、泰康人寿、广发基金、上海高毅及 CICC Financial Trading Limited（就高毅场外掉期而言）、Perseverance Asset Management、汇添富（香港）、NGS Super、HHLR Advisors， Ltd．、WT Asset Management、常春藤、Verition、保银、大成国际、工银理财 、中邮理财 、嘉实国际资产管理（各自及统称为基石投资者）订立基石投资协议（各自及统称为基石投资协议），据此，基石投资者同意在若干条件规限下，按发售价认购或促使其指定实体认购合共约 4.3 亿美元可购入有关数目的发售股份（向下约整至最接近每手 100 股股份的完整买卖单位）（假设发售价为每股股份 31.15 港元（即发售价范围的中位数），且（如适用）不包括经纪佣金、证监会交易征费、会财局交易征费及联交所交易费）（基石配售）。按发售价每股发售股份 31.15 港元（即本招股章程所载指示性发售价范围的中位数）计算，基石投资者将认购的发售股份总数将为 1.08 亿股。
假设发售价为每股发售股份 31.15 港元（即发售价范围 30.00 港元至 32.30 港元的中位数），并假设超额配股权未获行使，经扣除集团就全球发售应付的包销费用及佣金以及估计开支后，集团估计将从全球发售中收取所得款项净额约 65.36 亿港元。集团拟将全球发售所得款项净额用于以下用途：（1）预期所得款项净额约 53.6% 将用于研发及优化新一代 22nm 技术平台，以加强集团的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。（2）预期所得款项净额约 23.1% 将用于基于 AI 技术的智能研发及生产。有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。（3）预期所得款项净额约 13.3% 将用于在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭借其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化。（4）预期所得款项净额约 10.0% 将用于运营资金及一般企业用途。
