本次 IPO，中导光电拟募集资金 18 亿元。其中，10.8 亿元投入武汉生产研发中心（一期）新建项目，3.5 亿元用于肇庆生产研发中心扩建，剩余 3.7 亿元补充企业流动资金。
项目落地后，该公司将扩充 Micro-LED 检测设备、3D 封装量测设备、无图形晶圆缺陷检测设备产能，持续拓宽半导体检测产品品类。
平板显示量检测设备为营收主力
作为一家半导体工业高端自动光学检测设备专业公司，中导光电产品以半导体芯片检测为前导，以平板显示检测为基础，以光伏电池片 / 硅片检测为补充。
据了解，该公司的平板显示检测设备形成了完整的产品家族，检测灵敏度达到亚微米级；集成电路检测设备产品覆盖 " 无图形 " 和 " 有图形 " 晶圆检测应用领域，检测灵敏度达纳米级，已成功进入客户产线。
据其招股书，2023 年至 2025 年各期期末，中导光电实现营收分别为 7378.81 万元、2.91 亿元、4.46 亿元，近三年营业收入复合增长率达 145.99%；归母净利润分别为 -1029.55 万元、3988.94 万元、9101.95 万元，增速较快。
拆分业务来看，2025 年末，该公司平板显示量检测设备营收达 3.93 亿元，占总营收比例 88.11%；半导体晶圆检测设备 0.50 亿元，占总营收比例 11.18%。
具体来看，其招股书显示，在平板显示量检测设备领域，该公司主要产品包括前道 AOI 检测设备、宏微观检测复合机、自动线宽测量设备及宏观量测复合机，产品覆盖从 G2 至最高 G11 世代平板显示的完整序列，检测灵敏度达到亚微米级，并在京东方、华星光电、天马微电子、惠科股份、维信诺等行业一线客户生产线中广泛应用。
根据 CINNO Research 报告，以 2025 年度营收规模测算，该公司在中国大陆前道制程检测设备市场占有率排名第一。
在半导体晶圆检测设备领域，中导光电专注于半导体量检测设备中国产化率不足 5% 的纳米级有图形晶圆缺陷检测设备。其量产的第一代纳米级有图形晶圆缺陷检测设备产品 NanoPro-1XX 系列已成功应用于瞻芯电子等功率器件厂商的量产产线，并持续获得复购订单。第二代 NanoPro-2XX 系列 产品已正式出机，处于客户产线验证中，最高可支持 45nm 工艺制程节点。
近年来设备销量、平均单价创新高
值得注意的是，中导光电近年来设备销量和平均单价均创新高。
中导光电在招股书中表示，公司半导体晶圆检测设备于 2024 年首次实现出机销售后，2025 年销售数量迅速增加。2025 年设备单价较 2024 年有所下降，主要系公司 2024 年成功实现纳米级有图形缺陷检测设备的量产出机，国内竞争对手较少，公司拥有较强的议价优势，随着客户复购及采购数量增加，公司从长期合作的角度出发，采用适当降低销售价格以迅速抢占市场的商业策略所致。
据其招股书数据，2023 年至 2025 年，该公司平板显示量检测设备销售数量由 29 台增至 83 台，平均单价由 230.53 万元增至 473.91 万元，主要系下游平板显示制造商生产线技术升级，公司销售的适用于中高世代产线的高价格量检测设备占比增加所致。
目前，国内平板显示和半导体晶圆前道检测设备国产化率较低，市场主要由海外企业占据主导地位，其中美国 KLA 处于绝对领先地位，在中国大陆市占率最高。
在其招股书中，中导光电将精测电子、华兴源创、精智达、中科飞测作为同行科比公司。从营收规模来看，中导光电在上述公司中排名末位，而归母净利润排名首位。
但 SiC 衬底、外延片微管、层错、划痕、颗粒等纳米级致命缺陷，会直接造成功率器件高压失效，对检测设备的光学灵敏度、AI 识别精度、产线稳定性提出严苛门槛，长期依赖海外进口设备，存在供应链与成本双重痛点。
据该公司官方平台显示，中导光电自主研发的 NanoPro-150C 8 吋 SiC 纳米级晶圆缺陷检测设备，成功开拓两家国内 8 吋碳化硅制造企业，并达成正式设备采购订单。中导光电相关负责人表示，8 吋 SiC 是公司第三代半导体战略核心赛道，此次一次性开拓两家全新客户，标志中导光电国产 SiC 高精度检测装备实现规模化横向落地。
关于未来发展方向，中导光电表示，将持续迭代升级 NanoPro 系列产品，优化超大口径光学模组、强化 AI 缺陷识别模型、提升设备自动化集成能力；同步推进 12 英寸 SiC 检测设备研发布局。加大生产场所和设备投入，提升现有产能，进一步扩大国产半导体自主设备的市场占比。
董事长姐夫、前妻为一致行动人 合计控制公司 34.29% 股份
中导光电董事长、总经理 BO LI 出生于 1960 年，美国国籍，为武汉大学半导体物理学学士，美国圣塔克拉拉大学电子工程研究生，武汉大学微电子学院特聘教授，1994 年 7 月至 2005 年 10 月，主要任职于美国 KLA，历任工程师、高级工程师、高级经理；2004 年 6 月至今，任 3i 开曼董事；2007 年 8 月至今于公司任职，现任中导光电董事长、总经理。
股权结构方面，BO LI 直接持有中导光电 2.13% 股份；同时持有 3i 开曼 35.98% 股权并担任其唯一董事，实际控制 3i 开曼，进而间接掌控 3i 开曼所持公司 31.83% 股份对应的表决权。
2025 年 4 月，为稳固公司控制权，BO LI 与 JAMIE JIE ZHENG、胡春宇签署《一致行动协议》。其中，胡春宇为 BO LI 姐姐的配偶，JAMIE JIE ZHENG 为 BO LI 的前妻。截至招股说明书签署日，三人合计持有 3i 开曼 59.09% 股份；胡春宇另直接持有公司 0.33% 股份。
综上，BO LI 通过控制 3i 开曼、直接持股以及签署《一致行动协议》的方式，合计控制公司 34.29% 股份，为公司实际控制人。
