6 月 25 日，市场冲高回落后，再度震荡拉升。截至收盘，沪指涨 0.23%，深成指涨 1.82%，创业板指涨 2.84%。
板块来看，存储芯片概念爆发，超级电容概念走强，先进封装概念表现活跃，CPO 概念震荡上扬，PCB 概念盘中拉升；大金融板块反复活跃。下跌方面，贵金属概念集体调整，兴业银锡、紫金矿业等纷纷下挫。
全市场超 4200 只个股下跌，权重股走势较强。沪深两市成交额 3.59 万亿元，较上一个交易日放量 3100 亿元。
周四，又是一个指数全红、4200 多家下跌的交易日，但相较周三，市场格局其实发生了一些微妙的变化。
" 小登 " 和 " 老登 " 内部都在去弱留强，资金汇聚到更能上涨的方向。
芯片产业链为什么强？
消息面上，因财报大超预期，美股美光科技盘前大涨；早间韩国股市走强，" 存储双雄 " 三星电子、SK 海力士接棒大涨。
其中，SK 海力士因受到 " 赴美上市 " 的利好刺激，涨幅更胜一筹。
映射到 A 股，存储芯片板块盘初同样高开高走。盘中的快速回落，则可能与我们昨日复盘提及的 " 受韩股走势影响 " 有关。
此外，场内科创芯片 ETF 涨幅略高于通信 ETF，也能体现二者今天的强弱关系。
但，券商股又凭什么在芯片强的时候强？
在科技线内部，存储芯片、CPO、PCB 等方向，本身就被不少机构视为炒业绩的 " 明牌 " 选项。
昨日，中信证券发布《电子行业部分上市公司 26Q2 业绩前瞻》报告称，2026 年二季度电子行业整体全面向好，有四大核心驱动逻辑：涨价主线、AI 算力主线、自主可控主线和消费电子修复。
该报告给出了其认为的五大细分赛道景气排序，分别是：
1. 存储芯片：全板块业绩弹性第一，涨价 + 库存周期共振，兆易创新、北京君正、江波龙、深科技利润增速翻倍；
2. 算力 &AI 硬件：光模块、服务器、AI PCB、液冷、AI 连接器高增，海外云厂商资本开支持续落地；
3. 半导体制造 / 设备 / 零部件：国产替代加速，硅片、靶材、刻蚀、清洗设备内资订单放量；
4.PCB（覆铜板 CCL）：铜价 + 树脂涨价传导，AI 服务器 PCB 量价齐升；
5. 消费电子：苹果链稳健，安卓低端复苏，面板底部回暖，LED 盈利逐步修复。
而在低位板块一侧，券商股同样有较强的业绩预期。
国联民生证券指出，成交额中枢抬升有望支撑 2026 年上半年券商业绩同比增长，2026 年年初至今市场交投同比大幅改善，叠加权益市场二季度回暖，预计券商板块 2026 年上半年经纪、投资、投行业务收入分别同比增长 59%、22%、43%。
另一方面，上周召开的陆家嘴论坛释放多项政策信号：进一步丰富投资产品与工具、引导养老金及保险资金加大股权投资力度、支持上市公司并购及再融资、深化 " 两创板 " 改革等。多位非银分析师指出，当前券商估值与业绩严重错配，重视证券板块 Beta 修复机会。
对于后市，有观点认为，全市场仍有 4000 多只个股下跌，可见当前市场结构性分化仍在延续，应对上仍宜围绕着热门赛道寻找轮动机会。
除了芯片产业链，AI 硬件的炒作正朝上游增量环节延伸。在英伟达新一代 B 系列芯片功耗大幅跃升的背景下，液冷散热已成为高密度数据中心的必选项，相关冷却液、冷板、管路供应商受到资金关注；金刚石散热作为下一代超导热材料，在实验室突破后逐步进入产业化前夜；玻璃基板则因有望替代传统有机基板，成为未来先进封装的重要载体，近期亦频频被机构研报提及。
（在财报季临近的背景下）上述延伸细分方向虽然当前仍偏主题性机会，但考虑到 AI 算力功耗瓶颈的刚性需求，其中长期产业趋势确定性较高，后续若板块内部轮动，这些 " 小而美 " 方向或具备较强的弹性空间。
每日经济新闻
