板块方面
半导体芯片产业链全线爆发，先进封装、存储芯片、设备等方向领涨，兆易创新、长电科技、雅克科技、太极实业等涨停，飞凯材料、富满微、珂玛科技、中科飞测等涨幅居前。
消息面上，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖市场传言的 3nm 制程，更扩及 7nm 及以下所有先进制程，整体涨幅约 5％至 10％，影响范围涵盖约 75％的晶圆营收来源。中信建投指出，AI 算力爆发正深度重塑芯片设计产业格局。定制化、高性能互连及先进封装设计正成为核心增长引擎。未来芯片设计将更强调软硬件协同优化，头部设计服务企业有望持续受益于技术迭代与项目放量。结合今日率先带动盘面走强，芯片产业链依旧是当下市场中值得持续追踪的核心方向。
PCB 板块集体反弹，中国巨石、中材科技、永鼎股份、剑桥科技涨停，中富电路、生益电子、南亚新材、华正新材等个股涨幅居前。
电子布、电子树脂等上游原材料价格持续上涨带动覆铜板提价，产业链传导顺畅。机构指出，建滔积层板于 6 月 16 日宣布对所有厚度 FR-4 覆铜板及 PP 半固化片提价 15%，而 7628 电子布价格较年初已上涨超 70%。在涨价逻辑与景气共振的背景下，上游材料细分依旧表现更为亮眼，但在反复演绎的情况下，板块内部的分化可能会有所增加，资金或更为集中在前排的核心标的之中。
锂电概念集体反弹，盛新锂能、永杉锂业、融捷股份、圣阳股份、雅化集团、融捷股份等涨。消息面上，全球来看，因单车带电量的提升，中信期货上调 2026 年全球动力电池产量至 2008GWh，同比增长 29%，相应碳酸锂需求约为 133 万吨。
华西证券指出，下半年锂电行业将逐步迈入传统旺季，各环节出货量与价格有望实现双升，带动业绩明确增长。其中铜箔等供需偏紧环节具备更强涨价支撑，电池环节随规模效应释放盈利能力有望稳中有升；负极材料核心石墨化产能在需求拉动下趋于紧张，价格或迎来改善。
个股层面，科技赛道全线迎来修复行情，半导体芯片板块领涨全场，兆易创新反包涨停，续创历史新高，A+H 股总市值突破 5000 亿，佰维存储、德明利、长电科技、通富微电、华虹宏力、中芯国际等核心权重同步大幅走强。AI 硬件方向同样回暖，超声电子 7 天 4 板，平安电工 8 天 4 板、中材科技 11 天 5 板、满坤科技、永鼎股份、中国巨石涨停，金安国纪、宏和科技、华正新材等延续强势上涨。算力金属概念热度不减，东方锆业、祥鑫科技、长裕集团等均晋级 4 连板。在量能持续萎缩的背景下，后续市场对于 AI 的炒作或更多趋向于缩容抱团模式，届时重点留意趋势保持完好的优质标的依旧是持续追踪的重点。
今日市场全天低开高走，最终三大指数全线收红，其中创业板指涨超 1%，小幅站回 5 日线之上。科创 50 指数更是涨近 4%，率先完成昨日阴线的反包。其 PCB、半导体为代表的科技股集体回暖，全天涨停及涨幅超 10% 个股数量逾 150 只，其中多只核心权重标的更是再创新高。不过需注意的是，在今日市场反弹，两市成交额较之昨日进一步萎缩，增量资金进场意愿偏弱。另一方面，个股涨跌分化极端，今日收盘下跌个股超 4000 只。存量博弈环境下市场结构性割裂特征凸显。资金过度极致抱团科技赛道，极易放大盘面情绪波动，后续需警惕短线剧烈震荡的风险。
1、工信部总工程师：保持适度超前 加强新一代通信网和算力网规划建设
，"2026 上海世界移动通信大会（MWC 上海）"6 月 24 日开幕。在开幕式上，工信部总工程师钟志红表示，当前，新一代信息通信技术加速融入经济社会各领域，推动人类社会迈向人机协同、跨界融合、共创分享的智能时代。面向未来，我们愿与各国一道，把握时代机遇，集聚发展活力，共同推动信息通信发展迈上新台阶。
2、券商暂停股票类跨境 TRS 新增 后续业务规模或将逐步归零
记者多方了解到，昨日券商起正按照监管要求，暂停股票类跨境 TRS（Total Return Swap，即跨境收益互换业务）新增规模，存量头寸可正常到期、平仓、不强制砍仓。目前除了股票类跨境 TRS，期货类、城投债类以及部分 FICC、北向相关业务，暂不受影响。该业务自 2024 年初已处于限制净新增状态，目前各家券商仍在等待细则口径，明确新增暂停的具体执行标准。券商衍生品业务人士反馈，从目前窗口指导的理解看，更接近于股票类跨境 TRS 不再新增开仓，存量合约到期后逐步压降。据了解，当前股票类跨境 TRS 通道费普遍在 1%-2%，是券商高创收项目之一。
