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财联社-深度 23分钟前

AI 引爆芯片需求 韩国当局正与存储“双雄”磋商:加快推进新半导体集群计划

财联社 6 月 24 日讯(编辑 周子意)韩国政府周三(6 月 24 日)表示,其正与三星电子和 SK 海力士就下一阶段大规模投资半导体生产设施的计划进行磋商,并称将很快会宣布新的芯片产业集群相关消息。

韩国总统政策顾问金容范(Kim Yong-beom)在一次讨论会上表示,受人工智能产业推动,芯片需求正以指数级和爆炸性的速度增长,这可能需要两家公司加快新芯片工厂的建设进度。

此外,讨论内容还包括韩国第二个半导体集群新工厂的建址位置以及配套的电力和水资源基础设施。

Kim 指出," 现在的问题在于我们将如何支持人工智能革命。展望七到八年后的下一阶段,我们面临着为第二个集群寻找大规模新场地的挑战。"

Kim 还补充道," 一旦计划最终确定,政府部门和企业将共同向公众说明。我预计这样的机会很快就会出现。"

下一阶段的扩展

过去数年中,三星电子和 SK 海力士已大量投资于龙仁国家工业综合园区,并计划在此地长期建设多个制造工厂。

龙仁园区位于韩国京畿道龙仁市,占地约 728 万平方米(7.28 平方公里)。这是是韩国政府于 2024 年 12 月正式指定的国家战略项目,旨在打造全球最大半导体集群核心基地 。

根据 SK 海力士现有计划,其正在龙仁建设四座晶圆厂,目前有意将第四座工厂的完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。

三星原计划到 2048 年完工的项目,也在金容范的要求下,需要提前到 2034 年或 2035 年左右完成。

Kim 还指出,挑战不仅限于加快施工进度,因为即使现有项目提前完工,首尔都市区也不太可能拥有足够的土地、电力和水资源来支持下一阶段的扩展," 我们需要以非凡的速度加快这些项目的推进,并为后续工作做好准备。"

当被问及政府是否考虑将包括光州、北道和南道在内的咸镜地区作为第二个半导体产业集群的潜在选址时,Kim 表示,这一做法与李在明政府的思路一致," 这就是我们应该遵循的原则。"

Kim 强调,寻找新的半导体中心反映了在人工智能时代对区域发展的更广泛重新思考," 我们现在需要一种新的力量,来缓解首尔大都市区的这种集中状态并扩大增长的空间,我相信答案就存在于这些地区。"

他还指出,支持人工智能驱动增长所需的基础设施——包括发电、数据中心、先进制造设施以及下一代电网——将越来越有利于首尔以外的地区。

与此同时,Kim 在论坛上还澄清道,一些关于 " 在首都地区外新建半导体产业中心将牺牲京畿道龙仁市的现有投资 " 的猜测是不对的。Kim 称,龙仁已发展成为韩国芯片制造扩张的核心项目,所以 " 这绝对不是要取消原计划在龙仁实施的项目,并将其转移到其他地区。"

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