人工智能驱动的全球算力竞赛正进入新阶段，而受益范围已不再局限于 GPU 厂商。
据追风交易台，摩根大通最新半导体行业报告指出，在云计算巨头持续加码 AI 基础设施、存储行业进入新一轮景气周期、先进制程供给持续紧张的共同推动下，全球半导体资本开支迎来全面上修。
作为反映产业扩张意愿的前瞻性指标，晶圆厂设备（WFE）市场增长预期大幅提升，未来三年有望连续保持双位数增长。具体来看，报告将 2026 年全球 WFE 市场增速预测从 21% 上调至 28%，2027 年从 18% 上调至 29%，并首次预计 2028 年仍将实现 16% 的增长。
如果说过去两年市场交易的是 "AI 芯片牛市 "，那么摩根大通认为，未来几年市场或将进入覆盖晶圆厂、存储、先进封装和设备供应商的 " 半导体扩产牛市 "。
AI 需求持续外溢，设备市场预期再度上修
摩根大通预计，全球晶圆厂设备市场规模将从 2025 年的 1245 亿美元增长至 2026 年的 1588 亿美元、2027 年的 2050 亿美元，并在 2028 年进一步升至 2373 亿美元。
推动预测上修的核心因素来自存储和先进制程领域。报告指出，过去市场曾担忧洁净室不足会成为 2026 年扩产的主要瓶颈，但随着晶圆厂通过优化现有厂房利用率以及提前布局新产能，这一限制正在逐步缓解。
与此同时，全球半导体需求依然保持强劲。数据显示，2026 年 4 月全球半导体销售额同比增长 106%，创下自 1994 年以来最强增长纪录。其中，DRAM 和 NAND 价格大幅上涨是主要推动力，即便剔除存储芯片因素，行业收入增速仍达到 33%。
AI 资本开支继续狂奔
本轮行业预期上修的根本动因，在于科技巨头 " 近乎失控 " 的 AI 投资热潮。
摩根大通预计，美国四大云服务商 Google、Amazon、Microsoft 和 Meta，2026 年资本开支将同比增长 80%，高于此前 63% 的预测；2027 年仍将保持 50% 增速。按金额计，四家公司资本开支总额 2026 年将突破 5750 亿美元，2027 年进一步升至 8600 亿美元，两年新增投资超 5000 亿美元。
更重要的是，AI 投资结构正在转变。过去几年资金多流向 GPU 和 AI 加速器，而随着 AI 应用从训练转向推理，内存、网络、CPU、ASIC 及先进封装的重要性快速提升。摩根预计，云厂商资本开支中存储占比将从过去的个位数至 15%，大幅提升至 2026 年的约 50%。
这意味着，未来新增投资将从 GPU 集群开始向整个半导体产业链扩散。
存储扩产提速，DRAM 驱动设备市场增长
本轮资本开支周期中，存储行业正重新成为扩产的核心方向。
报告指出，未来三年全球存储产业资本开支总额将达 4500 亿美元，较此前 3000 亿美元的水平显著上修。其中，DRAM 投资规模预计为 3640 亿美元，占据绝对主导。
在需求端，AI 服务器对 HBM 及高性能内存的需求持续攀升；在供给端，EUV 设备供给及基础设施建设进度构成产能释放的硬约束。供需错配之下，行业紧平衡格局有望长期延续。
报告预计，2026 年 DRAM 行业资本开支将同比增长 54%，2027 年再增 37%，成为推动设备市场增长的最主要的动力之一。
