目前 Absolics 位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。
同时，Absolics 吸纳了多名曾在同属 SK 集团的 SK 海力士工作过的专业人才。据业内人士透露，公司去年底已任命姜志浩（Kang Ji-ho）出任首席执行官，后者是半导体工艺专家，曾在 SK 海力士及英特尔任职。此外，Absolics 还将多名前 SK 海力士工程师安排至玻璃基板研发及量产筹备团队。
业内观察人士指出，这也表明 SK 海力士与 Absolics 的合作关系日益深化。这种合作使 SK 集团 AI 半导体链的布局愈发清晰具体，通过整合存储器、先进封装及下一代基板技术等关键环节，形成协同效应。
值得注意的是，在产业链竞相推进玻璃基板商业化进程的情况下，相对来说，Absolics 给出的量产目标时点是最早的一家。
此前台积电在 6 月 4 日的股东会上透露，公司目前已建设 CoPoS 试产线，预计 2-3 年产量才能达到相当大的规模，其 CoPoS 技术与玻璃基板紧密相关，采用方形面板设计，以玻璃基板取代部分传统材料。
至于不久前筹划建设首个玻璃基板量产制造基地的英特尔，预计玻璃基板量产时间范围是在 2026 年至 2030 年。
三星电机则是规划在 2028 年前后实现玻璃基板稳定量产与商用落地。
在产业商业化爆发前夜，中泰证券认为，玻璃基板技术路线已日益清晰，TGV 已成为工艺核心，真正实现量产落地的关键仍在于设备环节，产业遵循 " 设备先行 " 逻辑。
分析师指出，当前国内一条 510 × 515mm 玻璃基板产线投资额约 13-15 亿元，满负荷年产能 8-10 万平方米，设备价值分布明确：①激光打孔及腐蚀线环节占比约 30%，核心设备为激光钻孔设备；② PVD 及黄光设备环节占比约 50%，对应 PVD 镀膜机、曝光机等核心装备；③其余约 20% 覆盖清洗设备、烘烤设备及 AOI 检测设备等配套环节。三大环节设备需求高度集中，正成为国产厂商率先突破、验证订单加速释放的重要节点。
