【今日投资舆情热点】1）PCB：Rubin 物料清单拆解显示，PCB 成为价值增幅最显著的下游零部件，较上一代 GB300 机架大涨 233%。2）电力：国家发改委与国家能源局发布多用户绿电直连政策，并优先支持算力设施、绿色氢氨醇等新兴产业和未来产业开展绿电直连 3）超硬材料：近期，金刚石铜复合材料在郑州超算中心实现规模化应用，并使得芯片模组传热能力提升 80%。4）电容：AIDC 算力密度跃迁驱动供电架构变革，超级电容成为结构性必需品。5）MLCC：Rubin 物料清单拆解显示，MLCC 在 VR200 机架中的价值量达 4320 美元，较 GB300 的 1530 美元暴增 182%。
