近日，全球模拟芯片巨头亚德诺宣布，将以 15 亿美元（约人民币 102 亿元）的全现金交易，收购 AI 电源管理初创企业 Empower Semiconductor，交易预计将于 2026 年下半年完成。
根据新闻稿，双方将携手合作，共同打造面向人工智能和其他计算密集型应用的新型电源架构。目前，Empower 的硅电容已投入生产，其集成电压调节器（IVR）项目也正在与领先的超大规模数据中心和 AI 硅供应商密切合作推进。而亚德诺将通过其规模、制造能力和客户覆盖范围加速这些能力的发展。
随后，MLCC 龙头三星电机于今日宣布已与一家全球大型企业签署了一份价值 1.5 万亿韩元（约人民币 68 亿元）的硅电容供应合同。 合同期限为两年，从 2027 年 1 月 1 日至 2028 年 12 月 31 日。
三星电机表示，此次签约标志着公司硅电容业务首次实现大规模供货目标。公司称，凭借在 MLCC 和封装基板业务中积累的超微细工艺能力，已进入 AI 半导体核心供应链。根据此前报道，三星电机曾测试硅电容，并已于 2025 年中实现向美国无晶圆厂芯片公司 Marvell 供货。
被多家半导体大厂看好，硅电容是什么？
硅电容（Silicon Capacitor）简称 Si-Cap，是一种以硅材料为介电层，采用半导体制造工艺制作而成的电容器。其电阻比传统多层陶瓷电容器（MLCC）低 100 倍以上，能最大限度降低高性能半导体中的信号损耗。此外，硅电容采用基于硅晶片的超薄结构设计，可实现高密度集成。即使在高压和高温环境下，也能保持稳定的性能。
在人工智能时代，硅电容通常安装在高性能半导体封装内，例如用于人工智能服务器的图形处理器（GPU）和高带宽内存（HBM），以增强电源稳定性。
由于技术门槛较高、客户认证流程严格，硅电容市场仅由村田、京瓷、意法半导体等少数厂商主导。据全球市场研究公司 Business Research Insight 预测，2026 年全球硅电容器市场规模为 18.7 亿美元，最终到 2035 年达到 27.8 亿美元，复合年增长率稳定在 4.5%。
