关于ZAKER Skills 合作
财联社-深度 6小时前

平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相 性能提升至 3 倍

【平头哥 AI 芯片真武 M890 首次亮相 性能提升至 3 倍】《科创板日报》20 日讯,在 2026 阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体 AI 芯片真武 M890 首次亮相,该芯片内置 144GB 显存,片间互联带宽达到 800GB/s,性能是真武 810E 的 3 倍,原生支持 FP32 到 FP4 等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研 ICN Switch1.0 芯片,可实现 64 卡全带宽互联,提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向 Agentic 时代全面升级的重要部分,当天阿里云推出了全新 " 芯 - 云 - 模型 - 推理 " 技术体系。(记者黄心怡)

相关标签

相关阅读

最新评论

没有更多评论了

觉得文章不错,微信扫描分享好友

扫码分享

热门推荐

查看更多内容

企业资讯

查看更多内容