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财联社-深度 1小时前

国产存储龙头恢复上市审核进程 半导体设备材料迎投资机遇

5 月 17 日 , 长鑫科技更新科创板 IPO 招股说明书 , 恢复上市审核进程。长鑫科技集团股份有限公司科创板 IPO 招股说明书(申报稿)显示,2026 年 1-3 月,受全球算力需求持续增长、全球主要厂商产能调配等因素影响,全球 DRAM 产品供不应求,价格自 2025 年下半年以来持续呈现大幅上涨趋势,2026 年 1-3 月,公司营业收入 508 亿元,同比增长 719.13%,净利润 330.12 亿元;预计预计上半年营收 1100-1200 亿元,净利润 660 亿至 750 亿元。

根据 SEMI 预测,得益于 AI 需求的拉动,下游晶圆厂等将继续加大先进逻辑和存储技术支出,预计 2027 年全球半导体设备销售额将首次突破 1500 亿美元大关;中银证券表示,受益于整体半导体市场的复苏,以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长,全球半导体材料市场规模保持增长态势。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

晶瑞电材在光刻胶领域采取 " 全谱系 " 布局,从 g 线、i 线,到更高难度的 KrF、ArF 光刻胶均有产品线,公司 i 线光刻胶已实现对中芯国际、长鑫存储批量供货。

京仪装备产品已经适配国内最先进的 192 层 3DNAND 存储芯片制造产线。公司产品已广泛用于长江存储、中芯国际、华虹集团、大连英特尔、广州粤芯等国内主流集成电路制造产线。

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